近日，B站UP主“万扯淡”对首批国产DDR5内存进行了拆解。
型号是金百达的DDR5 6000 16GB，共八颗粒，单Die 2GB。
下图左为国产DDR5颗粒，表层有一些紫色的互联层（根据现有经验有且只有一家），右边是三星的DDR5。
粗略测量比三星大1.39倍，也就是面积大了40%左右。
Tomshardware给出了更为详细的尺寸：8.25×8.25毫米，面积为68.06平方毫米。
作为对比，三星DDR5芯片尺寸为6.46x7.57毫米，面积为48.9平方毫米。
2021年，美光、三星、SK海力士三巨头开始大规模生产DDR5内存芯片，当时的尺寸从66.26平方毫米到72.21平方毫米不等，但随着工艺进步，尺寸大多缩小到了50平方毫米左右。
仅以尺寸来看，国产DDR5芯片大约相当于三巨头的第一代DDR5芯片，受限于工艺，其成本可能更高。
但从终端价格来看，中国首批DDR5内存的定价并没有太贵。
其中，金百达推出了首款基于国产颗粒的银爵系列DDR5内存，频率为6000MHz，时序CL36-36-36-80，工作电压1.35V，16GBx2套装499元。
光威也推出了基于国产存储芯片的DDR5内存条，隶属于光威新推出的“龙武·弈”产品系列，工作频率达到6000MHz，时序为CL36-40-40-96，工作电压为1.4V，16GBx2套装同样售价499元。
在此之前，网友“WittmanARC”也拆结果金百达的新内存。
内存芯片上打着金百达自己的标识(KingBank)，显然是金百达买来晶圆自己封装的，毕竟金百达可不会造内存芯片。
不过从底部的一长串编号来看，其风格样式和国产DDR4如出一辙，这就很能说明问题了。
再说说半导体工艺，在中国成熟制程低价竞争的情况下，SK海力士子公司已经难以支撑。
报道称，韩国存储器大厂SK海力士在AI热潮的红利下，成为AI芯片HBM内存最大供货商，财报表现亮眼，但子公司却面临营运不佳困境。
综合韩国媒体ETNews、首尔经济日报等报道，知情人士表示，SK海力士旗下晶圆代工子公司——SK海力士系统IC开始重整并裁员。
SK海力士系统IC是SK海力士子公司，中国无锡有一座8寸晶圆厂，代工电源管理IC（PMIC）和显示驱动IC（DDI）等。
据悉，SK海力士系统IC生产员工为主的国外员工，和行政工作为主的韩国员工可申请退休，SK海力士系统IC退休条件为一年基本薪资，即2500万韩元（约合12.35万元人民币）补偿金、子女学费全额补助等。
报道指出，8寸晶圆代工市场恢复不如预期，复苏时间较长，导致经营状况恶化，加上中国对手低价竞争，使公司财务状况更不佳。2023年亏损313亿韩元，营业亏损达171亿韩元。市场预测SK海力士系统IC今年业绩也难有表现。
此前市场调研机构TrendForce最新数据显示，中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追，尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加，以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争，对韩系晶圆代工中国业务构成威胁。
第三名中芯国际第三季季增0.3%，达6%市占率，逐渐逼近三星。
据了解，三星为了稳住市占率，已开始强调成熟制程的重要性，不再与台积电竞争先进制程。
