韩国产业通商资源部周三（1月1日）公布的数据显示，由于半导体出口的强劲增长，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美元，创下历史新高，超过了2022年6836亿美元的前纪录。
在各行业方面，韩国2024年芯片出口同比增长43.9%，达到1419亿美元，同样创历史新高，超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。尽管全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片（HBM）在内的高端产品强劲需求推动了整体出口的强劲表现。
从目的地来看，韩国对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%，达到1330亿美元，主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动。对美国出口增长10.5%，达到1278亿美元，连续第七年创下年度新高。
此外，2024年12月，韩国出口同比增长6.6%，达到613.8亿美元，连续第15个月同比增长。其中，芯片出口跃升41.5%，至145亿美元，创下单月新高。按目的地划分，12月对中国出口同比增长8.6%至118亿美元，对美国出口增长5.5%至119亿美元。
但最新研究报告显示，随着全球各地纷纷祭出半导体扶植政策，加剧全球半导体产业的竞争格局，韩国半导体出口的竞争优势恐难持久，其中以中国大陆、中国台湾和马来西亚构成最大威胁。
韩国贸易投资振兴公社发表最新「出口相似度指数」报告指出，今年第三季，韩国与中国大陆半导体产业的ESI高达72.2，凸显两者在半导体出口货品方面具高度相似性，是韩国半导体产业链的最大竞争对手。
值得注意的是，韩国与中国台湾半导体产业的ESI明显上升，第三季攀升至32.5，过去四年增幅达7.6个百分点，居全球半导体主要供应国之冠，而韩国与马来西亚半导体产业的ESI也跃升至50.5，过去四年来增加6个百分点，仅次于中国台湾。
KOTRA在报告中提到，马来西亚半导体产业快速发展且大量投资，出口产值明显增加，已成为全球第五大半导体出口国，强项为封装测试，在全球半导体封测市场约占13%，是韩国无法忽视的强劲对手。
韩国关税厅日前公布，2024年12月1日至10日，韩国出口总额年增12.4%至156亿美元。其中，半导体出口额达36.1亿美元，较去年同期激增43%，主要受惠AI商机持续热络。
韩国国际贸易协会预测，2025年韩国出口总额可望上看6,970亿美元，较2024年的6,850亿美元成长1.8%，但川普关税政策将是2025年出口最大变数，其次是中国大陆产能供过于求，恐致大量商品低价倾销海外。
