奋进2024,期待2025

米尔电子嵌入式 2025-01-01 10:01

2024年,对于很多人来说,是面临多重挑战和不确定性一年。在瞬息万变、国内外多重因素交织叠加影响的当下,进步和发展更具挑战。

但无论困境如何,米尔电子始终凯歌而行,不以山海为远;乘势而上,不以日月为限,最终创造了一个个辉煌时刻。

现在,就跟随我们的脚步,一同回顾米尔这一年的精彩瞬间。


PART 01

奋进向上 创新为魂

JANUARY HAS ARRIVED

产品加速上新,更快更新更强

产品覆盖国产和外资多种平台,为客户提供了最广泛的选择;

跟原厂合作做了很多首发的产品,为客户带来更新的CPU和新技术;

芯片性能上升到8核6T算力,计算能力在2024翻倍提升。

外资平台瑞萨RZ/G2L、NXP i.MX 93、Xilinx Artix-7系列、首发STM32MP257

国产平台:首发全志T536、海思Hi9093、紫光同创Logos-2、瑞芯微RK3568、新唐MA35D1、瑞芯微RK3576。


1月推出单板-瑞米派(Remi Pi)

3月,推出海思Hi3093核心板

4月,推出NXP i.MX 93核心板

5月,发布双芯兼容FPGA核心板

6月,推出瑞芯微RK3568核心板

6月,推出基于全志T527商显板

6月,推出基于全志T527工控机

8月,推出基于RK3568工控机

8月,推出新唐MA35D1核心板

9月,首发推出STM32MP257核心板

9月,首发全志T536核心板

10月,推出瑞芯微RK3576核心板


PART 02

共建生态 合力而为

JANUARY HAS ARRIVED

原厂合作加深扩广,为客户带来更近距离的服务和体验

2024年,米尔一直与半导体原厂保持积极的合作,与行业的开发者积极交流,参加各类论坛、峰会、原厂活动,组织创意秀等互动活动,共创嵌入式发展的生态繁荣。

1月,举办“TI AM335x升级换代AM62x”活动

米尔电子为鼓励开发者体验AM62x的产品性能,助力AM335x的企业用户升级替换更高性能的AM62x,米尔举办“TI AM335x升级换代AM62x”活动。米尔将提供AM62x核心板和开发板助力客户升级。同时,为最后完成优秀创作的开发者,提供丰厚的奖金。

4月,举办“瑞米派扩展模块免费送”活动 

为了鼓励开发者更深度的体验瑞米派产品,米尔准备了多款扩展模块,免费赠送给工程师,助力开发者更多创意实现。

5月,有奖直播 | STM32 x 米尔共同推动工业行业应用创新

米尔电子联合STM32组织直播活动,深入探讨如何利用STM32MPU产品系列推动工业行业的产品开发。为您带来一系列详细的产品展示、核心板的应用案例和行业专家的深度分析。

5月,线下培训 | 瑞萨电子RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训

米尔联合瑞萨电子组织培训活动,培训课程基于RZ/G2L Remi Pi及Linux / FreeRTOS混合部署,讲解及实验如何使用OpenAMP框架实现多核处理器核间通信以及应用。

5月,米尔参加2024瑞萨技术交流日

2024年5月28日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子举办的“2024年瑞萨技术交流日”在深圳拉开序幕。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动。

6月,米尔联合NXP组织抽奖活动

喜迎端午节,好礼相送!米尔联合NXP福利送~免费赠送i.MX开发板、吸尘器、定制背包、京东购物卡。

8月,米尔参加瑞萨RZ/G通用MPU研讨会

8月28日,瑞萨电子携手米尔电子合作伙伴举办线下研讨会,邀您赴现场共同探讨RZ/G系列的技术细节,包括硬件架构、软件开发工具以及在工业自动化、楼宇自动化HMI等领域的应用案例。

8月,米尔联合瑞萨举办Remi Pi 瑞米派创意秀

为鼓励工程师勇于创新探索的精神,提升实践动手能力,更深度的体验瑞米派产品,米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨 瑞米派创意秀”,提供瑞米派支持开发者创新应用。

8月,米尔携瑞萨RZ系列产品亮相Elexcon深圳国际电子展

2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。米尔作为瑞萨电子合作伙伴参展,展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。

9月,米尔电子参加2024年STM32巡回研讨会

2024年9月3-13日,以“STM32不止于芯” 为主题的STM32巡回研讨会走完11个城市。米尔电子作为意法半导体长期战略合作伙伴参展,11城全程参与并展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo。

9月,米尔受邀参加中国工博会

9月24日,中国工博会在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板首现瑞芯微展台,携新品-米尔T536核心板首现全志展台。

10月,米尔边缘盒子亮相2024慕尼黑华南电子展

2024年10月14-16日,四方维Supplyframe在慕尼黑华南电子展会上,举办demo演示交流会。米尔电子携带新品瑞芯微RK3576开发板与创客进行面对面交流,展示【6Tops边缘计算盒子方案】。

10月,米尔NXP i.MX 93核心板亮相NXP工业和物联网技术峰会

2024年10月11日,恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”。活动现场,米尔电子作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会,并携带最新产品NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。

10月,米尔参加2024 TI研讨会

10月22日,2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!米尔出席了此次会议,米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,为广大工程师们提供共同交流的开放式平台,一起探索嵌入式产品应用以及分享前瞻技术应用。

11月,米尔亮相2024瑞萨技术交流会,并发表演讲

瑞萨电子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工业技术研讨会圆满结束。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子亮相此次研讨会,并发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲,还展出RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等

11月,米尔出席openEuler Summit 2024

2024年11月15日-16日,openEuler Summit 2024在北京中关村国际创新中心圆满落幕。米尔出席了此次大会,米尔电子副总经理Alan在嵌入式技术分论坛,发表题为“嵌入式欧拉系统在工业场景的最新应用”的演讲。


PART 03

荣耀加冕 实至名归

JANUARY HAS ARRIVED

米尔电子获年度AI创新产品奖

荣获试点应用突出贡献奖


PART 04

专注服务 提升质量

JANUARY HAS ARRIVED

米尔全新开发者中心上线

为客户提供更好的资料下载服务,米尔电子开发者中心正式上线,为客户提供便捷资料下载方式:https://dev.myir.cn/


PART 05

以人为本 感恩有你

JANUARY HAS ARRIVED

自我提升,优化产品和服务能力

1.新增SMT工厂产能场地

随着公司快速发展,相关行业对产品的需求持续增长。2024年,米尔SMT智能工厂继续扩大了厂房,新增多条SMT成品组装产线、优化生产流程、引进先进设备、扩容仓库和IQC空间,致力于满足了客户不断增长的需求,提高生产效率,进一步巩固我们在行业中的领先地位。

2.上线PLM系统(产品全生命周期管理)

为保障产品交付的极致精准,米尔上线PLM产品全生命周期管理系统。系统通过构建统一的产品数据平台,实现了数据的集中化存储、高效共享与一体化管理。它打破了传统企业中各部门之间的信息孤岛,促进了设计、工艺、生产、销售等部门之间的无缝协作。

团队建设以及能力提高,提高员工满意度最终提高客户满意度

1.组织各类培训

米尔的发展离不开广大员工的努力和智慧,米尔定期组织各类培训活动不断提高研发工程师以及各岗位员工的工作能力,为客户提供更好的服务。

2.丰富文娱活动

注重人文发展,组织旅游活动,完善公司福利。2024年米尔旅游活动不仅遍及华夏九州,还走向世界,日本、泰国、新疆、云南、陕西、海南、甘肃等多地都留下了米尔足迹。

展望2025年

2024年是米尔电子取得显著成就的一年,也是公司发展历程中的重要里程碑。展望未来,米尔电子将继续坚持创新驱动发展的理念,不断推出更多创新产品和技术,深化与行业合作伙伴的合作,为行业的智能化进程和可持续发展贡献力量。米尔电子将不断提升自身的技术实力和市场竞争力,为全球客户提供更加优质、高效的解决方案和服务。


米尔电子最新“明星产品”速报





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  • 据先科电子官方信息,其产品包装标签将于2024年5月1日进行全面升级。作为电子元器件行业资讯平台,大鱼芯城为您梳理本次变更的核心内容及影响:一、标签变更核心要点标签整合与环保优化变更前:卷盘、内盒及外箱需分别粘贴2张标签(含独立环保标识)。变更后:环保标识(RoHS/HAF/PbF)整合至单张标签,减少重复贴标流程。标签尺寸调整卷盘/内盒标签:尺寸由5030mm升级至**8040mm**,信息展示更清晰。外箱标签:尺寸统一为8040mm(原7040mm),提升一致性。关键信息新增新增LOT批次编
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  • 退火炉,作为热处理设备的一种,广泛应用于各种金属材料的退火处理。那么,退火炉究竟是干嘛用的呢?一、退火炉的主要用途退火炉主要用于金属材料(如钢、铁、铜等)的热处理,通过退火工艺改善材料的机械性能,消除内应力和组织缺陷,提高材料的塑性和韧性。退火过程中,材料被加热到一定温度后保持一段时间,然后以适当的速度冷却,以达到改善材料性能的目的。二、退火炉的工作原理退火炉通过电热元件(如电阻丝、硅碳棒等)或燃气燃烧器加热炉膛,使炉内温度达到所需的退火温度。在退火过程中,炉内的温度、加热速度和冷却速度都可以根
    锦正茂科技 2025-04-02 10:13 64浏览
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