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这是射频美学的第 1788 期分享。
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12月30日，闻泰科技和利扬芯片的两项重大资产交易消息，让行业再次激起层层涟漪。
闻泰科技：重大资产出售，战略调整新布局
12月30日，闻泰科技发布公告称，公司与立讯有限公司（Luxsharelimited，以下简称“立讯有限”）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。
根据公告，闻泰科技此次交易虽然不涉及半导体业务，也不构成关联交易，对公司控股股东和实际控制人无直接影响，但鉴于交易的营业收入占比超过公司最近一期经审计合并报表的50%，预计将构成重大资产重组。这无疑是闻泰科技发展历程中的一次关键战略调整，有望重塑公司未来的业务格局和财务状况。目前，该交易尚处于前期的论证和协商环节，为保障交易的公平性与透明度，双方将协同开展对标的资产的尽职调查、审计以及评估工作。待这些基础工作圆满完成后，双方才会正式签署协议，并明确最终的交易标的资产范围。闻泰科技表示，基于地缘政治环境变化以及公司业务发展需求，未来公司将通过战略转型构建全新发展格局。在这一战略布局下，公司拟将产品集成业务进行出让，本次交易的范围为与产品集成业务相关的子公司股权和相关经营资产。闻泰科技进一步表示，对于此次交易，公司有着深远的考量。一方面，有利于公司集中资源专注战略转型升级，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。另一方面，有利于公司进一步优化资源配置，提升运营效率，增强持续盈利能力及风险抵御能力。同时，有助于提升公司的持续经营能力和核心竞争力，以实现公司业务的聚焦、转型升级。目前，闻泰科技设立了两大业务板块，包括半导体与产品集成业务。两大业务板块主要分别为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等终端产品研发制造服务。在半导体业务上，闻泰科技采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体。公司在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。从产品上看，闻泰科技半导体业务产品广泛用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
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