·聚焦:人工智能、芯片等行业
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❶星测未来完成数千万元PreA++轮融资，系太空算力基础设施服务商
12月30日，星测未来官宣于近日完成数千万元人民币PreA++轮融资，本轮融资由深圳市高新投集团有限公司、常州祥兴信息技术有限公司及个人投资人共同投资，融资总额数千万元，累计融资额近亿元。星测未来成立于2020年，是一家太空算力基础设施服务商，致力于利用前沿AI科技，赋能通讯、遥感和科学实验等整个航天产业链及航空、地面场景的其他高端装备领域。（爱集微）
❷总投资11亿元，天马Micro-LED产线全制程贯通
据天马微电子消息，2024年12月30日，总投资11亿的天马Micro-LED产线在厦门成功实现全制程贯通。天马Micro-LED产线顺利全制程贯通，将进一步巩固和提升天马在新型显示技术领域的竞争力和领先地位，提高我国在高端显示领域的自主创新能力和国产化水平，有效促进新型显示技术快速走向产业化。（爱集微）
❸消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 预计明年有望送样
业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。（爱集微）
❹英伟达AI芯片基板供应商Ibiden加速扩产，应对需求激增
Ibiden是英伟达尖端半导体中使用的芯片封装基板的主要供应商，Ibiden CEO表示，该公司可能需要加快产能增长速度以满足需求。Ibiden CEO Koji Kawashima表示，这家拥有112年历史的公司AI用基板销售强劲，客户购买了Ibiden的所有产品，并补充说这种需求可能至少持续到明年。Ibiden正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在2025年第四季度左右以25%的产能投入生产，然后在2026年3月达到50%。但Koji Kawashima说，这可能还不够，该公司正在讨论何时将剩余的50%产能投入生产。（爱集微）
