科创丨国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO

近日，广东天域半导体股份有限公司向香港联合交易所有限公司主板递交了上市申请。

据招股说明书披露，天域半导体是国内最早实现4英寸及6英寸碳化硅外延片规模化生产的公司之一，同时亦是国内最早具备8英寸碳化硅外延片规模化生产能力的公司之一。

根据弗若斯特沙利文的统计数据，以收入计，天域半导体在2023年中国碳化硅外延片市场的占有率达到了38.8%，位居国内首位。

同时，在全球市场中，天域半导体的外延片市场占有率约为15%，在全球范围内排名前三。

目前，天域半导体提供的产品涵盖了多种规格的碳化硅外延片，其服务的应用领域包括新能源行业（涵盖电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等多个终端应用场景。

天域半导体在招股说明书中指出，得益于中国及全球新能源相关产业的迅猛发展，公司近年来的产品销量显著增长。

招股说明书显示，从2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从大约1.7万片增长至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。

同期，公司营业收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润亦实现了由亏损转为盈利。

据招股说明书所述，天域半导体计划将IPO所募集资金用于未来五年内扩大公司整体产能，增强自主研发和创新能力，探索潜在的投资和收购机会，以及扩展公司的全球销售和市场营销网络。

在2023年12月，天域半导体成功完成了约12亿元的战略融资，此轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等多家投资机构参与。

更早之前，即2021年7月，哈勃投资作为首轮融资的投资者，已参与天域半导体的投资。

当时，哈勃投资投入了7000万元参与了天使轮融资。

随后，比亚迪、晨道资本、尚颀资本等产业资本也参与了天域半导体的A轮融资。

2022年12月，天域半导体完成了上市前的最后一轮战略融资，融资后的估值达到131.6亿元。

值得注意的是，天域半导体并非首次尝试IPO。

2023年6月，天域半导体向深圳证券交易所提交了上市申请，但到了2024年8月，天域半导体与中信证券达成一致，终止了辅导机构协议。

这表明，此次香港上市是天域半导体在四个月内的再次尝试，加速了其上市进程。

增长率突出但收入同期下降的不稳定现象

报告期内，天域半导体的销量从2021年的1.7万片增长至2023年的13.2万片，复合年增长率达到178.7%。

2021年、2022年及2023年，公司的营业收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，复合年增长率为175.2%；

净利润分别为-1.8亿元、280万元、9590万元，同期整体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%。

天域半导体凭借自主研发，已全面掌握从600至30000伏特单极型到双极型功率器件所需的碳化硅外延片生产周期中的关键核心技术与工艺。

目前，天域半导体提供4英寸及6英寸的碳化硅外延片，并已启动8英寸外延片的量产工作。

在2024年上半年，天域半导体的碳化硅外延片自产收入同比下降了13.4%。

公司方面解释这一现象是由于策略性地调低产品售价，旨在提升市场占有率，从而导致碳化硅外延片的销售价格下降。

这一策略的背后，是上游原材料供应商的产能扩张以及碳化硅衬底生产工艺的改进。

与此同时，天域半导体的毛利率也出现了波动。

特别是销售自产碳化硅外延片产品的毛利率，分别为22.3%、23.5%、20.2%和5.8%，整体呈现下降趋势。

市场环境生变推动上市计划进行

在整体毛利率方面，天域半导体在报告期内的毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%、19.4%及12.1%。

毛利率的下降与市场竞争加剧、需求疲软以及原材料价格下跌等因素密切相关。

天域半导体在其招股说明书中坦承，为提升市场占有率，公司采取了策略性降价措施，导致碳化硅外延片的平均售价有所下降。

此外，鉴于技术进步与效率优势的影响，预计4英寸外延片市场将逐渐缩小，从2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为负17.8%。

在竞争日益激烈的市场环境下，6英寸碳化硅外延片的平均售价预计将从2021年的每片9377元降至2028年的每片6560元。

就行业长期发展趋势而言，支培元先生认为，通过IPO等资本运作手段，不仅可以缓解当前的财务压力，更是对长远发展战略的重要选择。

今年上半年，由于碳化硅外延片及衬底市场价格下滑等因素，天域半导体的营业收入同比下降了14.8%，至3.61亿元。同期，公司出现了约1.41亿元的净亏损。

公司于招股说明书中阐述，预计2025年之后，中国碳化硅外延片的平均售价下降速率将超过全球平均水平。

2021年，中国碳化硅外延片的平均单价约为9400元，预计至2028年将显著降低至6500元。

展望未来，全球及中国碳化硅外延片及衬底的平均售价趋势表明，碳化硅外延片市场的整体增长预期将依赖于产量的提升，以此来抵消价格下降的不利影响。

天域半导体在招股说明书中强调，强大的生产能力和及时满足客户需求是其核心竞争力所在。

为充分准备应对碳化硅产品（特别是8英寸碳化硅外延片）的市场需求，公司计划审慎地扩充产能。

具体而言，公司致力于完成生态园生产基地的建设，此举将提升8英寸碳化硅外延片的生产能力。

产能扩充完成后，预计到2025年公司产能将增加38万片，年度总产能计划达到约80万片碳化硅外延片。

此外，根据市场需求，公司初步计划在东南亚地区扩展产能，以便更好地服务海外客户。

简而言之，公司的战略是通过扩充产能来巩固市场地位。

当前，中国半导体产业正处于快速增长阶段，尽管在多个领域已取得显著进展，但在芯片设计、高端制造设备以及碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的关键技术方面，仍然面临诸多挑战。

特别是在EDA软件、光刻机、特殊化学品等关键领域，迫切需要自主研发和创新突破，这些领域的发展同样需要更多的资金投入。

结尾：

当前，碳化硅外延片产业正处于从6英寸向8英寸升级的关键阶段。

随着技术的不断进步和市场需求的持续扩大，8英寸碳化硅外延片凭借其更高的生产效率、更低的边缘损耗以及更优异的器件性能，正逐渐成为行业的新兴焦点。

主流的碳化硅外延片生产商正致力于扩展其8英寸生产线。鉴于全球对碳化硅功率半导体器件需求的持续增长。

特别是新能源汽车、5G通信、以及光伏发电等行业的迅猛发展，碳化硅外延片已成为备受瞩目的关键性上游材料。

展望未来，不同碳化硅外延片供应商之间的竞争预计将显著加剧，整个碳化硅市场将面临激烈的技术和价格竞争。

部分资料参考：格隆汇新股：《华为押注！东莞半导体独角兽冲刺IPO》，创投日报：《东莞半导体“超级独角兽”冲刺港股》，贝多财经：《天域半导体冲刺上市：上半年业绩下滑，IPO前夕有股东突然退出》，直通IPO：《华为比亚迪联手，投出一个IPO》，铅笔道：《东莞杀出131亿超级独角兽：年入11.71亿，中国第一》

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