2024年终盘点:NVIDIA的创新成果与未来展望(互动有礼)

原创 英伟达NVIDIA中国 2024-12-31 19:03


在2024年,AI 的影响力已经扩展到加速计算和数据科学等多个关键领域,成为驱动各行各业技术革新和产业升级的关键因素。在这一年里,NVIDIA 又带来了哪些创新成果,实现了哪些突破?跟随本文一起盘点 NVIDIA 2024 年重要发布。


加速计算







NVIDIA Blackwell 平台发布,赋能计算新时代


NVIDIA 宣布推出 NVIDIA Blackwell 平台以赋能计算新时代。该平台可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型(LLM)上构建和运行实时生成式 AI,其成本和能耗较上一代产品最低可降至 1/25。


量子计算







NVIDIA 推出云量子计算机模拟微服务


NVIDIA 推出一项云服务,旨在帮助研究人员和开发人员在化学、生物学、材料科学等关键科学领域的量子计算研究中取得突破。


NVIDIA 量子云基于 CUDA-Q 量子计算平台 ,作为一项微服务,其首次支持用户在云端构建并测试新的量子算法和应用,包括支持量子-经典混合算法编程的功能强大的模拟器和工具等。


NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计


NVIDIA 宣布正在与谷歌量子 AI 合作,使用 NVIDIA CUDA-Q™ 平台进行模拟,加快下一代量子计算器件的设计工作。CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型,以解决设计中面临的各种挑战。


科学计算







NVIDIA 推出 Earth-2 NIM 微服务,模拟分辨率更高且计算速度提升 500 倍


NVIDIA 发布了两项基于 Earth-2 的全新  NIM 微服务,可将 Earth-2 中的气候变化模型的模拟计算速度提高 500 倍。


NVIDIA ALCHEMI NIM 助力电动汽车电池、太阳能电池板等领域加快开发可持续材料


借助全新的 ALCHEMI NIM 微服务,科研人员可以在虚拟 AI 实验室的模拟环境中测试化合物和材料的稳定性,从而降低成本和能耗,并更快地发现新材料,从而帮助研发人员加快实现可再生能源的转型。


网络







NVIDIA 发布全新交换机全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施


NVIDIA 发布专为大规模 AI 量身订制的全新网络交换机 - X800 系列。


NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络和 NVIDIA Spectrum™-X800 以太网络是全球首批高达 800Gb/s 端到端吞吐量的网络平台,将计算和 AI 工作负载的网络性能提升到了一个新的水平,与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的 AI、云、数据处理和高性能计算(HPC)应用,包括基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构产品的数据中心。


NVIDIA SuperNIC 驱动新一代 AI 网络发展

ConnectX-8 SuperNIC 是 NVIDIA SuperNIC 产品系列中的新成员,与 BlueField-3 SuperNIC 一起,共同推动加速的大规模 AI 计算网络的新一轮创新浪潮。


AI 软件







ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM,助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用


ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布 StarCoder2,其为一系列用于代码生成的开放获取大语言模型(LLM),将为性能、透明度和成本效益树立新标准。


NVIDIA 推出生成式 AI 微服务,供开发者在 CUDA GPU 系统中创建部署生成式 AI 助手


NVIDIA 推出数十项企业级生成式 AI 微服务,企业可以利用这些微服务在自己的平台上创建和部署定制应用,同时保留对知识产权的完整所有权和控制权。


NVIDIA NIM 革命性地改变模型部署,将全球数百万开发者转变为生成式 AI 开发者


NVIDIA 宣布,全球 2,800 万开发者可下载 NVIDIA NIM™——一种推理微服务,通过经优化的容器的形式提供模型——以部署在云、数据中心或工作站上。借助 NVIDIA NIM,开发者能够轻松地为 copilots、聊天机器人等构建生成式 AI 应用,所需时间从数周缩短至几分钟。


全新 NVIDIA NeMo Retriever 微服务大幅提升 LLM 的准确性和吞吐量


NVIDIA 宣布推出四项全新的 NVIDIA NeMo Retriever NIM 推理微服务。当与适用于该模型集的 NVIDIA NIM 推理微服务相结合时,NeMo Retriever NIM 推理微服务不仅能够使企业扩展到代理式 AI 工作流(在此工作流中,AI 应用可以在最少的干预或监督下准确运行),还能够提供极为精准的检索增强生成(RAG)。


NVIDIA 携手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企业打造属于自己的 AI

NVIDIA 发布预训练、可定制 AI 工作流目录 NVIDIA NIM™ Agent Blueprints,为数百万企业开发者提供全套软件,可为典型用例构建和部署生成式 AI 应用。目前覆盖的用例包括客服虚拟形象、检索增强生成、药物研发虚拟筛选等。


医疗健康







NVIDIA 发布生成式 AI 微服务,推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展


NVIDIA 推出二十多项全新微服务,使全球医疗企业能够在任何地点和任何云上充分利用生成式 AI 的最新进展。


NVIDIA BioNeMo 全新基础模型拓展对计算机辅助药物研发的支持


全新 BioNeMo 基础模型可以分析 DNA 序列、预测由药物分子引起的蛋白质形态改变,以及根据 RNA 确定细胞功能。


生成式 AI 医疗加速发展:数十家公司采用 Meta Llama 3 NIM


Meta Llama 3 是 Meta 公开提供的最先进的大语言模型,使用 NVIDIA 加速计算进行训练和优化。该模型为医疗健康和生命科学工作流带来了显著改进,帮助交付旨在改善患者生活的应用。


Omniverse







NVIDIA 发布 Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力


NVIDIA 宣布将以 API 形式提供 Omniverse™ Cloud,将该全球领先的工业数字孪生应用和工作流创建平台的覆盖范围扩展至整个软件制造商生态系统。


NVIDIA 发布 Omniverse 微服务,为物理 AI 提供超强助力


NVIDIA 发布了 NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX™,这套实现物理级精确传感器仿真的微服务能够加速各类全自主机器的开发工作。


电子制造商采用 NVIDIA AI 和 Omniverse,使机器人工厂为工业数字化注入新动能


NVIDIA 宣布,各大电子制造商正在使用 NVIDIA 的技术并借助新的参考工作流将其工厂改造成具有更高自主化水平的设施。该工作流结合了 NVIDIA Metropolis 视觉 AI、NVIDIA Omniverse™ 基于物理学的渲染与模拟以及 NVIDIA Isaac™ AI 机器人开发与部署。


NVIDIA 发布适用于 OpenUSD 语言、几何体、物理学和材质的生成式 AI 模型与 NIM 微服务


NVIDIA 发布通用场景描述(OpenUSD)的重大成果。这将扩大这一通用 3D 数据交换框架在机器人、工业设计和工程领域的应用,提高开发者为 AI 新一轮发展构建高精度虚拟世界的能力。


NVIDIA 宣布与行业软件领先者推出 Omniverse 实时物理数字孪生产品


NVIDIA 宣布推出 NVIDIA Omniverse™ Blueprint。借助该蓝图,行业软件开发商可以帮助航空航天、汽车、制造、能源等行业的计算机辅助工程(CAE)客户创建具有实时交互性的数字孪生。


汽车







NVIDIA Research 获 CVPR 自动驾驶国际挑战赛“端到端自动驾驶”赛道冠军


NVIDIA 采取行动加速自动驾驶汽车的开发,成为国际计算机视觉与模式识别会议(CVPR)的自动驾驶国际挑战赛的获胜者。


NVIDIA Research 继去年获得 3D Occupancy 预测冠军后,今年又凭借 Hydra-MDP 模型在大规模端到端驾驶类别中击败了全球 400 多个参赛者,荣登榜首。


机器人







NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新


NVIDIA 发布人形机器人通用基础模型 Project GR00T,旨在进一步推动其在机器人和具身智能方面的突破。


NVIDIA Isaac 将生成式 AI 应用于制造业和物流业


NVIDIA 发布了 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列基础模型、机器人工具和 GPU 加速库。


NVIDIA 利用 AI 和仿真工具推动机器人学习和人形机器人开发


NVIDIA 发布了全新 AI 和仿真工具以及工作流。机器人开发者可以使用这些工具和工作流,大大加快 AI 机器人(包括人形机器人)的开发工作。


行业领先者采用 NVIDIA 机器人技术开发数千万 AI 自主机器


NVIDIA 宣布,全球机器人开发领域的领先企业正在采用 NVIDIA Isaac™ 机器人平台来研究、开发和生产下一代 AI 赋能的自主机器和机器人。


三台计算机解决方案:推动下一波 AI 机器人技术发展


NVIDIA 打造了三个计算机和加速开发平台,助力开发者创建物理 AI。


电信







NVIDIA 推出 6G 研究云平台,以 AI 推动无线通信的发展


NVIDIA 宣布推出一个 6G 研究平台,该平台为研究人员提供了一种开发下一阶段无线技术的新方法。


AI PC







借助 GeForce RTX AI PC,NVIDIA 使 AI 助手栩栩如生


NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA RTX™ 技术,用于支持在全新 GeForce RTX™ AI 笔记本电脑上运行的 AI 助手及数字人。


展望 2025 年,NVIDIA 的行业专家不仅深入分析了技术趋势,还特别探讨了 AI 如何助力企业、研究和初创企业生态系统的发展


同时,NVIDIA 将在 2025 年 1 月 7 日 - 1 月 10 日参加 CES 2025。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋将在北京时间 1 月 7 日(星期二)上午 10:30 在拉斯维加斯现场发表 CES 开幕主题演讲,敬请期待!

投票并评论区留言分享“2024 年,NVIDIA 在哪个领域的发布最让您印象深刻?”,即可参与活动。活动截至于 1 月 3 日中午 12 点,将抽取 5 位获赞最高的评论,送出 NVIDIA 环保袋一个!



点击“阅读原文”扫描海报二维码,北京时间 1 月 7 日(星期二)上午 10:30 观看 NVIDIA CEO 黄仁勋在拉斯维加斯现场发表的 CES 开幕主题演讲。


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  • 一、磁场发生设备‌电磁铁‌:由铁芯和线圈组成,通过调节电流大小可产生3T以下的磁场,广泛应用于工业及实验室场景(如电磁起重机)。‌亥姆霍兹线圈‌:由一对平行共轴线圈组成,可在线圈间产生均匀磁场(几高斯至几百高斯),适用于物理实验中的磁场效应研究。‌螺线管‌:通过螺旋线圈产生长圆柱形均匀磁场,电流与磁场呈线性关系,常用于磁性材料研究及电子束聚焦。‌超导磁体‌:采用超导材料线圈,在低温下可产生3-20T的强磁场,用于核磁共振研究等高精度科研领域。‌多极电磁铁‌:支持四极、六极、八极等多极磁场,适用于
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    优思学院 2025-04-14 12:09 68浏览
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    贞光科技 2025-04-14 16:18 134浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 142浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 67浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 134浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 137浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 107浏览
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