近段时间，多个企业积极推进功率半导体相关项目建设，详情请往下看：○ 昌龙智芯半导体：功率芯片器件制造生产线项目落地北京顺义，项目预计投资5-10亿元；○ 同芯半导体：覆铜陶瓷基板项目签约落地无锡，项目总投资5亿元，月产能达100万片；○ 科瑞半导体：IGBT产线项目预计年产值达8000万元，产能提升25%。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]12月24日，据“天门市融媒体中心”消息，湖北科瑞半导体技术有限公司正在加快一期项目建设，项目投产后，预计可实现年产值达8000万元，产能提升25%。
据了解，科瑞半导体于今年开始实施功率半导体产业链倍增计划，推进第三代半导体等功率器件封测产线的升级，于6月投资启动实施一期项目IGBT、SiC第三代半导体基础工艺封测产线建设，扩建半导体功率器件框架生产线，主要应用于充电桩、新能源汽车等领域。目前，科瑞半导体订单饱和，已实现销售收入5000 多万元，同比增长10%。
公开资料显示，科瑞半导体主要从事半导体功率器件的研发与封装测试，产品广泛应用于汽车电子、绿色照明、光风发电、智能电网、电动汽车、仪表仪器、消费电子等领域。
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12月27日，据“北京顺义”消息，截至目前，中关村顺义园已成功落地10个重点实体项目，这些项目合计投资总额达到了17.18亿元。今其中涉及一个功率半导体项目——北京昌龙智芯半导体有限公司功率芯片器件制造生产线项目。
据了解，该项目一期总投资6000万元，用于设计团队搭建和前期研发、运营等。二期预备投资5亿元至10亿元，用于功率芯片器件制造生产线建设和产品开发制造，建成后将联合铭镓半导体等公司组建国内首条氧化镓“专业生长设备—晶体外延材料—功率器件—电路验证”一体化联合体。
此外，北京昌龙智芯半导体有限公司于今年3月入驻中关村顺义园，主营业务为高压功率半导体芯片研发与制造，高压硅基、碳化硅基大功率芯片MOSFET和IGBT设计、制造与销售。
12月27日，据“无锡日报”消息，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地无锡。
据了解，该项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。
公开信息显示，江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月，是宁波江丰电子材料股份有限公司的控股子公司，专注于功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、 制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道、交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。
自2024年初投产以来，江丰同芯大规模扩产，产线数量从最初的2条增加至17条。DBC覆铜陶瓷基板的月产能从1万片提升至15万片，预计到2024年底，年产量将达到50万片，远超原定的35万片目标。
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