供应链方面透露，台积电新竹宝山2纳米厂明年第四季度月产能将达到2万至2.5万片，2026年底至2027年初将提升至6万至6.5万片。高雄厂方面，P1（一厂）将于明年第二季度开始小量试产，P2（二厂）则计划在明年底至2026年初开始设备安装，两厂明年底月产能将达到2.5万至3万片，后年底至2027年第一季度也将达到6万至6.5万片。总体来看，台积电2纳米月产能最快将在2026年底达到12万至13万片。
市场人士指出，台积电2纳米的首发客户仍将是苹果，随后联发科、高通、英特尔、英伟达、AMD、博通等也将跟进导入。苹果iPhone 18的A20芯片将率先采用2纳米工艺，并搭配WMCM（多晶片模组）封装技术，计划在台积电旗下的先进封测厂区实行“专厂专用”。
半导体行业人士解释，苹果iPhone 18 A20芯片的封装方式将用WMCM替代现行手机的InFo-PoP技术。业界人士进一步分析，WMCM是COW（晶片堆叠）和InFo两种技术整合后的变形，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并用RDL取代Interposer（中间层），以期达到更好的散热效果。
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