什么是Quadrax连接器？

四同轴连接器通常用于航空航天、军事和工业应用，在单个连接器外壳内包含四根以四通道配置排列的导体，旨在以最小的串扰传输高速以太网或其他差分信号。

Quadrax 连接器从更广泛的同轴和三轴连接器技术类别演变而来，这些技术旨在改善信号传输并减少高速数据应用中的干扰。包括 Amphenol 和 TE Connectivity 在内的公司在改进和商业化四同轴设计方面发挥了重要作用，以满足航空航天和军事对坚固高频连接器的需求。这些公司为四芯配置的开发做出了贡献，这使得差分信号对能够以低串扰传输，从而为我们今天看到的四芯连接器奠定了基础。

TE Connectivity 的 Quadrax 多信号端子系统

设计说明

多个标准包括四同轴连接器变体，包括：

MIL-DTL-38999：圆形连接器的军用标准包括四同轴触点的规格，确保这些系统中使用的四同轴连接器满足耐用性、环境密封和电磁兼容性 （EMC） 的严格要求。

ARINC 600 和 ARINC 404：这些航空航天标准概述了航空电子设备中使用的四同轴连接器的要求，特别是商用飞机中的高速数据传输。

IEEE 802.3：在以太网等应用中，IEEE 标准适用于四同轴连接器内差分对的电气特性，以确保符合 1000BASE-T（千兆以太网）等数据协议。

来自 Amphenol Aerospace 的 D38999 带四同轴、差分双芯触头的连接器

安装类型或类型：面板安装、电缆安装或 PCB 安装

配接次数：至少 500 次和多达 1,500 次配接

位置：Quadrax 连接器通常在单个触点内有四根导体，以四通道配置（两对）排列，用于差分信号，例如以太网或高速数据线。在圆形连接器中，例如基于 MIL-DTL-38999 的连接器，四同轴触点可以放置在多位置外壳内，从而允许在单个连接器外壳中使用多个四同轴触点。

引 脚：Quadrax 连接器的每个 Quadrax 触点内通常有四个引脚，以方形或菱形图案排列。这四个引脚由两个差分对（两个正引脚和两个负引脚）组成，旨在以最小的串扰传输高速数据信号。

在圆形连接器中，例如遵循 MIL-DTL-38999 标准的连接器，多个四同轴触点可以安装在单个外壳中，从而允许在一个连接器主体内进行多个四同轴连接。

间距 （Pitch）：通常，每个四同轴触点内的引脚间距非常近，中心到中心之间通常相距约 1.27 毫米（0.05 英寸）。

高度：触点内每个单独引脚的高度通常约为 3.5 毫米至 5 毫米（0.14 至 0.20 英寸），但可能因触点类型和连接器尺寸而异。

接触电阻：四同轴连接器的接触电阻应小于每个触点 5 毫欧 （mΩ）。

终止： 压接、焊接或 IDC 

材料规格： 加固材料有助于确保四同轴连接器的性能、可靠性和使用寿命，尤其是在航空航天、军事和高速数据应用等苛刻环境中。外壳通常由热塑性或热固性聚合物制成，例如聚酰胺（尼龙）或 PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯），用于一般应用。

对于恶劣或高性能的环境，外壳可以由铝（通常带有铬酸盐或阳极氧化铝等涂层）或不锈钢制成，以增强耐用性和耐环境性。

绝缘：触点周围的绝缘材料通常由聚乙烯或 PTFE（特氟龙）制成，它们具有低介电常数和良好的电绝缘性能。这确保了最小的信号损失和高速数据完整性。

屏蔽：电磁屏蔽可用于防止 EMI（电磁干扰）。这种屏蔽层通常由镀锡铜、铝或不锈钢制成。

锁定机构：卡口、螺纹、推拉式、闩锁或夹式闩锁机构可用于确保在苛刻条件下的安全连接。

IP 等级/密封机制：用于室外或恶劣环境的 Quadrax 连接器的防护等级为 IP67 或 IP68。

加固：根据应用的要求，可以使用四同轴连接器指定各种加固功能。密封、耐腐蚀性、耐化学性、电磁干扰、屏蔽、紫外线防护以及抗振动、抗冲击和抗冲击性是可能适用的额外加固层。

温度范围：Quadrax 连接器可在 -55 °C 至 +125 °C（-67 °F 至 +257 °F）的宽温度范围内工作，具体取决于所使用的特定连接器和材料。

电压 AC/DC：对于军用级或高性能四同轴连接器，额定电压通常约为 250-500 V（伏特）交流或直流，但这可能因制造商和具体应用而异。

对于低电压、高速数据传输应用（例如以太网），额定电压可能较低，通常约为 50-150 V。

电流（安培）：大多数四同轴连接器的额定电流通常为每个触点 3 A 至 10 A。一些四同轴连接器专为大电流应用而设计，每个触点可承载高达 20 A 或更高的电流，尤其是用于电力传输或工业应用的连接器。

Radiall 的 Quadrax 触点

市场和应用 

军事和航空航天，运输，工业，汽车，数据通信和电信，医疗，测试和测量

Quadrax 连接器通常用于军事和航空电子系统;在雷达、声纳和其他传感器系统中;卫星通信和太空探索;在电信设备中;能源和发电;医学成像、机器人和可穿戴设备，以及更多应用。