肖特收购QSILGmbH以扩大玻璃基板布局;长安汽车董事长谈本田日产合并;禾赛激光雷达月交付突破10万大关|新闻速递

TechSugar 2024-12-31 08:03

五分钟了解产业大事


每日头条芯闻

  1. 肖特收购QSIL GmbH以扩大玻璃基板布局

  2. 国内光刻胶“销冠王”恒坤新材冲刺IPO,拟募资12亿元

  3. 长安汽车董事长谈本田日产合并

  4. 消息称台积电美国厂近期准备投片量产,初期月产能1万片晶圆

  5. 消息称台积电2025年将进一步调涨先进制程和封装代工价格

  6. 消息称英特尔计划2025年推出Battlemage显卡24GB显存“生产力”版本

  7. 消息称恒玄科技正研发AI眼镜芯片

  8. 天马Micro LED产线顺利全制程贯通:无尺寸限制的无边框拼接显示

  9. 禾赛激光雷达月交付突破10万大关

  10. TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌8%~13%

  11. vivo内部MR团队已达500人,明年9月上线原型机体验

  12. 2024年我国机电产品出口额将突破2.1万亿美元,创历史新高

  13. 机构:预计2025年全球电动汽车销量将增长30%,区域差异显著


1

【肖特收购QSIL GmbH以扩大玻璃基板布局


12月30日,肖特集团宣布,为强化其在半导体领域的布局,已签署最终协议,收购德国科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。


此次收购将使肖特扩展在高性能石英玻璃领域的产品组合,而石英玻璃是微芯片制造的重要材料。


QSIL GmbH在德国伊尔梅瑙拥有一流的生产设施、独特技术,以及约275名技术娴熟的员工,推动了其市场地位。加入SCHOTT全球网络后,双方在半导体制造领域的增长潜力将进一步释放。


此次交易预计于2025年初完成,需获得相关部门批准。


2

长安汽车董事长谈本田日产合并


在12月29日的长安汽车合作伙伴大会上,长安汽车董事长朱华荣谈到了全球车企之间的合作趋势。


他指出,传统汽车制造商之间的合作正在加深,例如本田和日产因市场竞争而聚合在一起。


朱华荣还表示,过去,中国品牌与外资品牌之间的关系主要是外资品牌输入技术和产品,但未来这些品牌将从技术引进转向技术输出和共享联合开发,逐步走向全球市场。

3

消息称台积电2025年将进一步调涨先进制程和封装代工价格


据台媒报道称,在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下,台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。


具体而言,3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等,而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%。


不过在先进制程与封装涨价的同时,台积电也将在成熟制程领域让利:对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比(即5%上下)的代工价格折让。联电等成熟制程代工业者也跟随台积电降价。


4

消息称恒玄科技正研发AI眼镜芯片


据芯流科技评论消息,知情人士透露,目前恒玄科技正在研发专门适配于AI眼镜的芯片。


据悉,现有的AI眼镜产品,主要搭载高通AR1和紫光展锐W517等芯片。这些芯片普遍诞生于大约5~6年前,并非为AI眼镜专门设计。


一位知情人士称,大部分投资人都以至少100%的增速来预测AI眼镜这一消费电子产品在未来一年的销量表现,且认为未来AI眼镜在全球市场一年至少能卖上亿副。

5

禾赛激光雷达月交付突破10万大关


激光雷达厂商禾赛科技宣布,2024年12月其激光雷达交付量突破100,000台,成为全球首个达成单月交付量超过10万台的激光雷达企业。


值得一提的是,禾赛面向机器人市场单月交付激光雷达超过20,000台,覆盖移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等多个领域。


2025年,禾赛规划年产能将超过200万台,加速量产落地。

6

TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌8%~13%


TrendForce表示,2025年Q1进入DRAM内存市场淡季阶段。在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下,明年不计入HBM的一般型DRAM内存合约价整体将出现8%~13%下滑,较本季度降幅扩大5个百分点。


在PC DRAM方面,DDR4合约价将下降10%~15%、而DDR5降幅为较窄的5%~10%,整体来看下滑8%~13%。


Server DRAM同样受到淡季影响,DDR4合约价下降10%~15%、DDR5价格下降3%~8%,合计下跌约5%~10%。


在移动端LPDDR方面,TrendForce预估LPDDR4x合约价环比下滑8%~13%,而LPDDR5x则降价3%~8%。


END

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评论
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