2024年半导体行业大事记盘点（三）

2024年7月8日，韩国三星电子超过6500名员工开始了为期三天的大规模罢工，要求增加一天带薪年假、上调加薪幅度，并改变目前绩效奖金的计算方式。随后在7月10日，韩国三星电子公司最大工会组织“全国三星电子工会”宣布开启无限期大罢工。全国三星电子工会原计划于7月8日起进行为期3天的首次罢工，再从7月15日起进行为期5天的第二次罢工。但因资方没有对话之意，工会决定启动无限期大罢工。

而后在8月5日，由于劳资谈判破裂，罢工近一个月时间的全国三星电子工会表示，考量到成员的经济压力决定复工。但表示仍会通过与政界、公民团体合作，持续向三星电子施压。工会表示，后续可能采取游击式罢工，或透过社会舆论、与政界及公民团体合作的方式“长期抗战”。

三星电子工会虽然罢工了一个月的时间，但三星电子始终表示产线未受影响。三星电子表示，会“尽力圆满解决此事”。

2024年7月19日，全球范围内大量Windows设备出现的蓝屏死机现象。这一事件由CrowdStrike公司的网络安全平台更新错误所致，导致安装了该软件的用户设备出现蓝屏问题。

微软在事件发生后表示，技术问题的根本原因已经解决，但部分Microsoft 365应用程序和服务仍面临“残余影响”，公司正在采取额外的缓解措施‌。该事件导致多个行业出现大面积混乱，如交通、医疗等领域。美国达美航空还因蓝屏事件提出5亿美金的索赔，并将微软和CrowdStrike告上法庭‌。

“微软蓝屏”事件由一次技术更新而起，但其凸显的不仅仅是技术本身的问题。其应促使各国反思并加强自身网络安全建设，减少对外部技术的依赖，确保关键基础设施的稳定运行。

2024年7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议发表了《人工智能全球治理上海宣言》。

该宣言提出要促进人工智能发展，维护人工智能安全，构建人工智能的治理体系，加强社会参与和提升公众素养，提升生活品质与社会福祉，呼吁各方积极响应，携手行动，共同推动人工智能造福全人类。

2024年8月8日，英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用其位于居林（Kulim）的新碳化硅（SiC）晶圆厂（Kulim 3）一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。

另外，英飞凌表示其已获得约50亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款，用于Kulim 3的持续扩建。这些设计订单中有部分来自6家汽车OEM厂商。

8月13日，AMD宣布完成对Silo AI的收购工作，后者是欧洲最大规模的私人AI实验室。该笔交易的价值约6.65亿美元（约合人民币47.7亿元），AMD全部以现金支付。Silo AI将加入AMD AIG(人工智能事业部)。

AMD表示，收购Silo AI体现了其基于开放标准提供端到端AI解决方案的决心，以及与全球AI生态系统的良好合作关系。

在过去一年，AMD已经连续投资了十几家AI公司，总额超过1.25亿美元，还收购了Mipsology、Nod.ai。

当地时间2024年8月20日，欧盟委员会向相关方披露了对从中国进口的纯电动汽车征收最终反补贴税的决定草案。对拟议税率进行小幅调整：比亚迪：17.0%；吉利：19.3%；上汽集团：36.3%；其他合作公司：21.3%；其他所有非合作公司：36.3%；决定对特斯拉作为中国出口商实施单独关税税率，现阶段定为9%。

欧盟委员会的这一决定不仅引起了中国车企的强烈不满，也遭到了多家欧洲车企巨头的反对。宝马、大众、奔驰等欧洲车企的负责人纷纷表示，欧盟委员会对中国电动汽车加征关税是错误的决策，将产生消极后果。他们认为，自由贸易和公平竞争是全球汽车行业繁荣发展的基础，保护主义措施无法帮助企业提升全球竞争力。

2024年9月4日，德国汽车公司大众汽车集团表示关闭位于德国的工厂和裁员，以进一步满足削减成本的需求。这是大众汽车成立87年来首次计划关闭位于德国的工厂。

据悉，大众汽车在全球拥有约65万名员工，其中近30万人在德国工作。此次裁员和工厂关闭计划无疑将对德国就业市场产生重大影响。果不其然，这一计划遭到了大众汽车工会和员工的强烈反对。

10月28日，大众汽车集团的工人在德国举行了罢工和集会，抗议公司的激进裁员和工厂关闭计划。工会成员表示，工人是在被迫为大众汽车集团董事会的错误决策买单，包括公司向电动汽车的转型失利和定价政策不当等。

近期，大众汽车集团表声明称，已就重组计划与工会达成协议。根据协议，大众汽车2030年前将在德国裁员超过3.5万人，并将削减德国工厂的产能。协议还明确短期内不会关闭任何德国工厂，但其中两家较小的工厂将停止汽车生产，并寻找其他替代用途。

2024年9月6日，荷兰政府宣布扩大光刻机出口管制范围至浸没式深紫外光刻设备，ASML如果要向中国出口TWINSCAN NXT：1970i和1980i型号浸润式DUV光刻系统，需要先向荷兰政府申请出口许可证。

对此，ASML回应称，这项新要求将使出口许可证的发放方式更协调统一。

我国商务部新闻发言人回应称，中荷双方就半导体出口管制问题已经开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。

2024年9月12日，继IBM基础设施传出决定撤出IBM中国系统中心（CSL）与IBM中国开发中心（CDL）两个业务在中国的所有研发工作后，在9月10日一次面向IBM全球员工的内部线上会议中，IBM CEO Arvind Krishna在回应关闭中国区研发时表态：“关闭中国研发部门已是完成时，不可撤销。”

他明确指出，目前IBM的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞，加拿大的多伦多，波兰的克拉科夫（Krakow），爱尔兰的都柏林，印度的班加罗尔和科钦（Kochi）。中国不在这些区域内。

此前，在2024年8月26日，IBM正式宣布关闭中国研发部门，超1600名员工面临裁员。此番组织架构调整之后，IBM在中国可能将再无研发部门。

2024年9月25日，Vishay Intertechnology宣布了重组计划，包括关闭三家制造工厂和裁员约800人。

被关闭的三家工厂包括位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。

同时，此次重组也导致Vishay减少约365名直接员工，精简其销售、一般和行政职能，约170名员工将受到影响，制造运营和生产转移也将导致制造和生产部门裁减员工260人。