面包芯语

从陶瓷基板看功率半导体散热技术的革新，2025第二届先进热管理陶瓷论坛

DT半导体材料 2024-12-30 17:46
构建AI未来，Arm计算平台无处不在 如何提升高压系统的实时性能?

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。

2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展，关注市场应用趋势；强化前沿科学，促进高校与企业之间的紧密合作，共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。

01

大会信息

大会时间：2025年4月

大会地点：江西-景德镇

主办单位：DT新材料，iTherM

支持媒体：DT新材料，材视，夯邦、洞见热管理

02
议题方向

**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。


专题一：产业前沿与机遇

1：先进功能陶瓷市场的演变

2：先进热防护陶瓷材料

3：3D打印在陶瓷制造中的创新应用

4：压电陶瓷与组件（微泵、风扇…）


专题二：陶瓷粉体与浆料

1：高纯、精细纳米氧化铝粉体

2：高热导率AlN/BeO陶瓷粉体

3：Si3N4陶瓷粉体产业化进展

4：陶瓷浆料技术与工艺创新

专题三：陶瓷基板

1：氧化铝陶瓷基板

2：氮化铝/氮化硅陶瓷基板

3：陶瓷基板金属化（DBC/DPC/AMB）

4：AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战

5：精密流延技术的创新应用

专题四：陶瓷基板的应用

1：HTCC/LTCC多层陶瓷基板

2：IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板

3：SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板

4：激光器封装热管理用DPC陶瓷基板

5：LED封装用陶瓷基板


03

参会注册

参会代表(/人)

报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200

学生(/人)

报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500

注：①注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。


缴费方式

银行转账

名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行

帐号：755962537310506

支付宝转账

名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支付宝：anna@polydt.com


特别提醒

1) 请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+功能陶瓷会务费”！
2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。
3) 需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。


04

联系我们

赞助&展位&参会

梁志军

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