随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。
2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展，关注市场应用趋势；强化前沿科学，促进高校与企业之间的紧密合作，共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。
01
大会信息
大会地点：江西-景德镇
主办单位：DT新材料，iTherM
支持媒体：DT新材料，材视，夯邦、洞见热管理
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
专题一：产业前沿与机遇
1：先进功能陶瓷市场的演变
2：先进热防护陶瓷材料
3：3D打印在陶瓷制造中的创新应用
4：压电陶瓷与组件（微泵、风扇…）
专题二：陶瓷粉体与浆料
1：高纯、精细纳米氧化铝粉体
2：高热导率AlN/BeO陶瓷粉体
3：Si3N4陶瓷粉体产业化进展
4：陶瓷浆料技术与工艺创新
专题三：陶瓷基板
1：氧化铝陶瓷基板
2：氮化铝/氮化硅陶瓷基板
3：陶瓷基板金属化（DBC/DPC/AMB）
4：AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战
5：精密流延技术的创新应用
专题四：陶瓷基板的应用
1：HTCC/LTCC多层陶瓷基板
2：IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板
3：SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板
4：激光器封装热管理用DPC陶瓷基板
5：LED封装用陶瓷基板
03
参会注册
参会代表(/人)
报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200
学生(/人)
报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500
缴费方式
银行转账
名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司
开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行
帐号：755962537310506
支付宝转账
名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司
支付宝：anna@polydt.com
特别提醒
04
联系我们
赞助&展位&参会
梁志军
电话：13362866076（微信同号）
邮箱：liangzj@polydt.com
报告申请
张少坤
电话：15356097253（微信同号）
邮箱：zhangshaokun@polydt.com
