市值超280亿!氮化镓龙头英诺赛科上市

CINNOResearch 2024-12-30 14:34




12月30日,氮化镓半导体研发商英诺赛科顺利登陆港股市场。此次IPO,英诺赛科定价在招股区间(30.86港元至33.66港元)的下限30.86港元/股,发行4536.40万股新股,募资总额为13.99亿港元。

上市首日,英诺赛科开盘价为31港元/股,截至上午10时50分,英诺赛科报32.15港元/股,涨4.18%,总市值超282亿港元。

来源:雪球

英诺赛科是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的公司,亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。按折算氮化镓分立器件出货量计,英诺赛科稳居全球第一。而做到这一切,英诺赛科只用了7年。

基于资本对氮化镓这一黄金赛道的关注,在华人科学家骆薇薇回国创业后,英诺赛科就得到一众风投机构和地方产业基金的押注,5轮外部融资的总金额达60.34亿元,上市前估值达到235亿元,成为赛道超级独角兽。

据悉,此次IPO,英诺赛科还引入了包括意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备等4名基石投资者,合计认购金额1亿美元,超过本次IPO募资总额的一半。

来源:英诺赛科招股书截图

华人女科学家带队,7年融资60亿

2015年,美国宇航局(NASA)首席科学家骆薇薇决定回国创业。

起初,有人告诉她回国创业是火坑,不要往里跳,身边也仅有一人愿意跟随她回国创业。但骆薇薇并没有放弃。

她将目光转向第三代半导体产业。彼时,全球第三代半导体发展仍在早期,氮化镓还没有大规模商业化应用,当时很多企业仍然在选用6英寸或者是4英寸工艺,而英诺赛科选择以8英寸工艺去制作芯片。相较于6英寸硅基氮化镓晶圆,8英寸的晶圆晶粒产出数增加80%,单一器件成本降低30%。在当时,这是一件许多内行都不敢做的事情。

2015年12月,骆薇薇在珠海成立公司,该公司具备本集团产品核心技术要素的基础研发功能,但只能作为小规模生产基地营运。随着珠海这家公司在研发及小规模生产方面取得进展并累积成果,其产能已经不再能满足生产需求。

为促进产品及研发成果转向大规模产业化及商业化,因为苏州有大量第三代半导体公司及供货商。2017年,骆薇薇在苏州成立英诺赛科。

由于开启大规模商业化需要大量资源,到目前为止,英诺赛科的建设发展仍依赖于外部融资。

据了解,英诺赛科成立后也受到了苏州、深圳、珠海等地方产业基金的扶持。英诺赛科成立之初的股权结构显示,骆微微等创始团队通过ISG持股86.71%,其余股权由苏州展翼、招银一号、招银共赢、吴江产投、深商创投等机构持有,这也相当于骆微微拿到的天使投资。

招股书显示,从2017年至2024年,英诺赛科在资本市场完成五轮融资,分别融资5500万元、15.02亿元、14.18亿元、26.09亿元及6.5亿元,金额合计超过60亿元。背后股东有招银国际资本、钛信投资、SK、朗玛峰创投、华业天成、毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏以及吴江产投、武汉光谷等知名投资机构。

英诺赛科的估值也从2018年4月的近2亿,一路增长至2024年的235亿,7年间估值增长100多倍。

来源:英诺赛科招股书截图

值得注意的是,在C轮融资中,宁德时代创始人曾毓群以个人投资者的名义,向英诺赛科投资了2亿元。截至当前,曾毓群已将该部分股权交由其妻子洪华灿持有,持股比例为1.78%。

在地方产业基金中,苏州付出了很多。从英诺赛科落地苏州的起始资金,到此次IPO的基石投资,苏州都大力相助。据悉,在IPO前,苏州地方的吴江产投持股比例为6.22%,四家基石投资者,有三家来自苏州。

作为一路成长起来的超级独角兽,英诺赛科让投资人收益颇丰,也让创始团队身价倍增。据悉。截至IPO前,骆薇薇和InnoHolding、英诺芯、Inno HK、英诺优朋和芯生大鹏等几家员工持股平台共同组成控股股东集团,直接和间接控制约34.48%股权,其中骆薇薇直接和间接持股比例为23.1%。

按照上市首日的市值,骆薇薇这次创业收获约70亿港元身价。

不仅仅是2023年,根据招股书披露的数据显示,英诺赛科凭借氮化镓产品在多个应用场景中的渗透,营业收入在近几年实现强劲增长。具体来看,2021年—2023年和2024年上半年,英诺赛科的营业收入分别为人民币0.68亿、1.36亿、5.93亿和3.86亿元,并且海外市场的收入也在不断增长。

值得注意的是,在2021—2023年的3年间公司不仅仅增速有着成倍的提升,复合年增长率更是高达194.8%。

不过骆薇薇博士和英诺赛科似乎并不满足于现状,这从公司提出的“推动全球氮化镓生态发展并提升市场渗透率”的发展战略中就能看出一二。

事实上,英诺赛科正在通过加大产能扩张、持续研发夯实技术壁垒和坚持不懈实施全球化的战略来实现上述目标。而此次上市募资,也是实现公司发展战略中的重要一步。

具体看来,上市募资所得款项净额的约60.0%将用来扩大8英寸的氮化镓晶圆产能(计划在未来5年内从截至2024年6月30日的每月12,500片晶圆增加至每月70,000片晶圆)、购买及升级生产设备及机器以及招聘生产人员;约20.0%将用于研发及扩大产品组合,以提高氮化镓产品在终端市场的渗透率;约10.0%将用于扩大公司氮化镓产品的全球分销网络。

不仅仅是业务上的高速成长,往绩记录期内盈利方面英诺赛科近几年的数据也向投资人传递出良好信号。从披露的财务数据上看,英诺赛科从2021年至2024年上半年净亏损正在逐步收窄。

来源:公司招股书

如果更深层次分析的话,英诺赛科利润的亏损并非公司核心基本盘的氮化镓产品出现了问题。翻阅招股书不难发现,除了大量持续性的科研及一些营销的投入外,有两项非经营性因素对公司近三年的净亏损影响较大。

首先,是公司在多次融资过程中授予投资者金融工具赎回权产生的负债账面值变动。此类股权融资对净利润产生的影响和公司的日常经营无关,并且只是暂时性影响账面净利润。英诺赛科上市之后,股权融资对净利润产生的亏损影响会自动消除,而这也是香港上市申报和国际会计准则下的正常情况。

除此之外,是用于员工的股权激励计划所产生的开支,而对于技术驱动型公司来说,在核心团队激励上的持续投入也有助于未来长期稳定的发展。

至此,不难预测随着公司成功登陆港交所,完成产线、营销网络的扩张,和研发的持续投入,英诺赛科将进一步扩大在全球氮化镓功率半导体的市场占有率。

技术驱动夯实领导者地位


氮化镓因其材料特性优势,正逐步在功率半导体领域取代传统硅芯片,英诺赛科凭借其8英寸晶圆工艺技术的领先和IDM模式,已经在此次革命性替代中建立了牢固护城河,并成为全球功率半导体革命领导者。

熟悉半导体产业的一定知道,采用IDM模式的公司通常会经历这样的产业周期,即在产能增加的同时,会产生大额前期资本支出及研发开支。此外,这些公司在实现规模经济之前会经历design-in及design-win的过程。因此,前期一定程度的亏损对于这类公司来说是一个发展必经的过程。

英诺赛科也正是如此,自2017年成立以来,公司就持续推进技术创新,而这也是公司得以成为行业龙头的底层逻辑。

招股书披露的数据显示,仅在2021年至2024年上半年,英诺赛科就在氮化镓产品及技术研发上投入合计约17.37亿元。同时,英诺赛科还在苏州建立全球研发中心,定位其为第三代半导体材料及芯片的领先研发中心。截至2024年12月10日,公司在全球有406项专利及387项专利申请,涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。

不仅如此,在人才储备上,英诺赛科还拥有一支由304名专业人才组成的强大研发团队,其中多数成员均为半导体行业资深人士。同时,英诺赛科还前瞻性地布局国际研发资源,在欧洲、北美及亚洲建立研发团队,专注于产品设计、研发及可靠性评估。

此次公司IPO募资也将持续在研发投入,实现在技术上的不断迭代和领先,并夯实优势。随着更多产能的释放和技术的持续驱动,英诺赛科也将巩固在氮化镓功率半导体产品的领导者地位。

也正是凭借公司在技术方面的领先地位和商业化能力,英诺赛科的氮化镓产品已获得广泛的市场认可,并有助于以氮化镓产品为核心的生态系统的发展。

根据弗若斯特沙利文的资料,2023年,以折算氮化镓分立器件出货量计,英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一,市占率高达42.4%。同时,截至2024年6月30日,以折算氮化镓分立器件计,公司氮化镓分立器件累计出货量超过8.5亿颗,进一步巩固了其行业领导地位。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告


第一章 半导体及集成电路行业综述


一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介
1. 产业链分类
2. 各产业概况


第二章 集成电路设计行业市场综述


一、集成电路设计行业发展概述


二、集成电路设计行业市场分析


第三章 显示驱动芯片市场综述


一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍
2. 显示驱动芯片产业链介绍
3. 显示驱动芯片成本结构介绍
4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍


二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述
2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析


三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势


2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势


四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析


1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析


4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析
4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析
4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析


5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析


第四章 显示面板电源管理芯片行业分析


一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述
2. 显示面板电源管理芯片介绍


二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析


三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析



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