近日，台积电在美国的建厂计划迎来了积极进展，不仅成功获得美国政府的补助，位于亚利桑那州凤凰城的第一座晶圆厂的良率也超越了位于中国台湾的同级厂房，为即将到来的量产奠定了基础。
台积电位于亚利桑那州的美国子公司TSMC Arizon近期获得了66亿美元的美国政府补助，用于生产半导体，此外还获得了50亿美元的低息贷款。
台积电美国分部总裁Rick Cassidy日前透露，台积电凤凰城晶圆厂的良率目前比台湾同级厂房高出约4个百分点。
台积电在美国的建厂计划自启动以来就备受关注。然而，初期的工会纠纷和生产时程延宕也曾给台积电的建厂计划带来了一定的挑战，如今随着这些问题的逐步解决和良率的不断提升，台积电的美国建厂计划貌似朝着更顺利的方向发展。
台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂已于今年4月开始生产4纳米晶圆，今年9月，该工厂首次试产了第一批4nm工艺晶圆，测试显示缺陷率非常低，已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。预计将在2025年第一季度实现量产。显示出台积电在克服了一系列挑战后，正稳步朝着既定目标前进。
除了第一座晶圆厂外，台积电还规划了第二和第三座厂房。其中，第二厂房将主要生产3nm晶圆，规划月产能2.5万片，预计将于2028年开始生产；第三厂房或生产2nm及更先进制程的芯片，预计2030年前开始生产。
未来，随着更多先进制程技术的引入和产能的逐步释放，台积电在美国的晶圆厂有望成为全球半导体市场中的重要力量。
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