近日,夏普公司宣布已与鸿海子公司Fullertain签订协议,决定将其子公司Sharp Sensing Technology Corporation(SSTC)持有的SAIGON STEC CO.,LTD.(SSTEC)股权出售给Fullertain,并将夏普或SSTC持有的固定资产等转让给SSTEC。
此次交易完成后,SSTEC将不再纳入夏普的合并收入范围,预计此次转让将使夏普的合并业绩亏损155亿日元。
对于本次转让的原因,夏普表示,公司正在向以品牌业务为中心的企业实体转型,目的是尽早将 “SHARP ”打造成一个强大的品牌公司。另一方面,在投资负担较重的设备业务方面,公司正在进行业务结构改革。
在此背景下,夏普一直在讨论将相机模组业务转让给拥有满足客户需求的投资能力和生产能力的鸿海,认为鸿海是能够支持增长的合作伙伴。两家公司已就将该业务的转让达成了协议。此次转让将使夏普减轻与设备业务相关的投资负担。
近年来,夏普整体财务状况因液晶面板业务疲软而持续低迷。为应对市场变化和发展需要,夏普正在进行业务重组。作为夏普的大股东,鸿海对其未来业务走向十分关注。
鸿海董事长刘扬伟表示,夏普此前有品牌业务和零部件业务两种商业模式,未来的目标是转型成轻资产公司,将保留并强化品牌业务,淡出相机模组、面板、半导体等零部件业务。
刘扬伟指出,夏普的品牌业务每年的利润约500亿至600亿日元,但面板业务每年亏损1000亿至2000亿日元,品牌业务的所有利润都被抵消了。因此,鸿海在接管夏普的管理后,决定缩小其零部件业务,专注品牌业务,目标是将品牌业务利润从每年的500亿日元翻倍至1000亿日元。他还提到,夏普的零部件业务分为面板、半导体和摄像头模组三个领域,关于半导体业务的转让,鸿海是可能的候选者之一,但尚未确定。
早在今年8月,夏普就曾表示,考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。夏普社长冲津雅浩表示,选择鸿海作为买家是因为双方已有合作关系,并且合作能够带来协同效应。
据悉,夏普零部件业务的重组预计将于 2025 年 3 月底即 2024 财年末完成。
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