好吧，高速先生承认这个PCB设计方法的确有点意思，但是不多！
没开玩笑！高速信号不能参考电源网络这条规则，其实很难做到
双向收发的信号应该在哪进行串联端接？分享几个实用设计方法！
深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用
为什么串阻阻值通常是22到33欧姆，看完后不信你不懂！
巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！
“转移阻抗”？？？求你们不要再玩新梗了！
明明我说的是25G信号，你却让我看12.5G的损耗？
博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好
被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
初识光模块之光模块的分类
怎么看10GE光模块的协议
我的板子为什么测不了损耗
说说硬件调试中发现的那些低级错误
惊呆！这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差
我的eMMC启动不正常，问题到底在哪里？
电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？
欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！
没有10年工作经验，我猜你都不会用电磁场来分析高速问题吧？
深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险？
端接电阻没选对，DDR颗粒白费？
有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？
高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！
钻刀无忌，过孔莫愁
PCIe系统阻抗控制85还是100的验证
深度论证-高速走线控制100欧姆阻抗一定是最好的选择吗？
DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？
不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？
焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?
聊聊1.6T光模块的仿真
高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计
消失的她，GERBER失踪之谜
热辣滚烫—如何让PCB上的固定螺丝孔沉下去
双面布局贴补强，FPC焊接很受伤
掌握了这个分析方法，实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦！
究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥
高速PCB的层叠确认时，此工厂为何不写铜箔类型
客户有哪些封装案例，一句克服使用让PCBA工厂泪流满面
在树脂塞孔的设计上，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费
背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
PCB生产的事情，也需要设计工程师来管吗，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项
把根留住，PCB的字符设计为什么比失恋更痛苦
油墨塞孔之大忌，这个要求不合理
PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
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