当前新能源汽车、绿色能源以及AI数据中心等领域的快速发展，应用于功率器件的第三代半导体在渗透率呈现持续攀升之势。Yole预计到2029年，SiC的市场规模将达到100亿美元，而GaN市场规模将达22亿美元，未来5年复合增长率为29%；中国市场方面，据CASA Research统计，2023年中国SiC/GaN功率器件模组市场规模约为153.2亿元人民币，同比增长45%，第三代半导体在功率电子领域渗透率超过12%，开始进入高速增长阶段。展望新的一年，光伏、储能市场在前期高速扩张后渐显饱和端倪，一方面，市场增量放缓，功率器件厂商订单增速随之骤降，另一方面，竞争白热化，价格战硝烟弥漫，国内中小企业在夹缝中求生存，研发投入受阻，技术迭代放缓。但危机并存机遇，市场饱和能够促使厂商深耕细作，向精细化管理、高性能定制化产品迈进，开启差异化竞争新赛道。
行业Top级厂商 齐聚精彩同期会把握大势
即将于2025年4月再次启幕的九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）将首次超过2万平方米，拟邀展商数量超过300家，规模创新高！聚焦变革前沿，本届展会精心打造功率器件展区，汇聚产业链上下游优质厂商，集中展示行业最新技术成果和解决方案，推动功率器件在新能源汽车、智能电网、可再生能源等领域的深化应用，探索行业破局之路。
拟邀行业Top级厂商参展
英飞凌是全球领先的功率器件解决方案提供商之一，不仅有知名的CoolMOS?系列MOSFET，还有其CoolSiC™和CoolGaN™产品线。CoolSiC™系列涵盖了650V到1700V的SiC MOSFET和SBD，广泛应用于太阳能逆变器、储能系统和电动汽车充电站。CoolGaN™系列则专注于高效能电源转换，例如服务器电源和消费类快充适配器，提供了更低的开关损耗和更高的功率密度。
意法半导体可提供各种采用不同技术的STPOWER SiC 产品，电压范围从 650V 到 1700V STPOWER，可用于牵引逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC 转换器、电动汽车充电站和车载空调压缩机等一系列电动汽车应用，显著提高了新能源汽车的性能、效率和续航里程。
安森美提供广泛的功率器件组合，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET 将在以更低的每千瓦成本实现下一代电气系统的性能和可靠性方面发挥重要作用，对于电动汽车动力系统、直流快速充电器、太阳能逆变器和储能解决方案等各种汽车和工业应用至关重要，此外将推动向更高效、更高功率的数据中心的过渡。
罗姆的SiC MOSFET和SBD广泛应用于需要高频率操作和快速响应的应用场景，智能功率模块（IPM）整合了多种保护功能，适合家电和工业设备中的电机驱动，针对GaN应用的EcoGaN?系列产品旨在进一步实现应用产品的节能和小型化。
博世功率器件主要服务于汽车市场，例如高性能IGBT模块支持高效的能量管理和动力传输，新一代SiC功率模块PM6采用自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导通电阻相较上一代降低30%，短路鲁棒性进一步得到提升，支持400V/800V系统平台。
赛米控丹佛斯(Semikron Danfoss)结合了两家公司在功率模块和热管理系统方面的优势，目前碳化硅模块封装的产品组合已经比较全面，还可以根据客户的要求提供定制化的方案。主流产品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS以及SKiiP IPM模块，拓扑结构也是多样化，应用方面涵盖了电机驱动、储能、UPS等各个领域。
中国中车股份一直以来致力于功率半导体技术的自主研究，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司功率半导体器件应用于轨道交通、输配电和工业等多个领域。
英诺赛科致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业，公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，可以为客户提供不同封装选择的高性能及可靠的氮化镓分立器件，产品涵盖从低压到高压（15V-1200V）的氮化镓功率器件。
长飞先进是国内少有的集碳化硅功率器件外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测为一体的IDM公司，始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，目前已打造完整的650V-3300V SiC产品矩阵，并逐步成长为我国第三代半导体功率器件领域的优秀企业。
南瑞半导体拥有IGBT和 SiC 功率半导体整体解决方案，可提供从芯片设计、流片工艺开发、封装测试、器件应用到电力电子技术服务的全链条解决方案，产品已广泛应用于高压柔性输电、电能质量治理、新能源发电和新能源汽车等领域。
赛晶科技目前生产经营主要围绕电网输配电业务和自研功率半导体展开，涵盖生产、传输、使用的新能源全产业链，涉及光伏、风电、直流输电、智能电网、电动汽车、储能及各类工业控制领域。
安世半导体功率器件以其高效、可靠、稳定的特点赢得了市场的广泛认可，其功率MOSFET产品具有低内阻、高开关速度等优点，广泛应用于电力电子系统、电机控制、新能源汽车等领域。
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时在SiC MOSFET出货量上居亚洲前列。此外，功率器件展区还吸引了多家大型晶圆代工厂参展，从晶圆制造到封装测试的全产业链解决方案为展区增添更多产业广度。同期举办的还有功率器件展边会，来自不同企业的专家和行业领袖将深入探讨碳化硅与氮化镓等功率器件的应用和价值，推动功率器件创新技术水平进一步提高，加快其成果转化。干货满满，值得期待！时间：4月23日全天地点：B3展厅议题方向：碳化硅与氮化镓技术应用
目前展位预订火热进行中!
诚挚邀请更多功率器件产业链企业参展
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【参展/赞助详询】
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
