不久前，网传某国产Arm服务器CPU设计公司裁员一半。该公司成立于2021年8月，注册资本超2409万元，致力于开发基于Arm架构 “更高效能、更易部署”的服务器处理器（CPU）芯片，主要面向数据中心云计算市场。
2022年4月，该公司宣布已获得基于Armv9指令集Arm N2授权，并在5月获得8亿元融资。虽然8亿元看似很多，但购买EDA工具和IP授权就要3-4亿元，购买台积电尖端工艺又要几千万乃至上亿元。由于设计和制造都对境外厂商有依赖，一方面是抗风险能力弱，另一方面资金消耗巨大，如果无法继续融资，恐陷入入不敷出的境地。
目前，ARM CPU开发流程非常成熟，EDA工具、IP授权、制造工艺都非常成熟，前端方面可以购买ARM的IP核；后端方面也可以委托设计，宝岛台湾就有专门从事这方面业务的公司，其大客户就是大陆企业。
实事求是的说，得益于产业链的成熟，当下设计ARM芯片，和20年前开发一款高性能CPU完全不一样了。
20多年前，不要说CPU核、GPU核这些核心模块，就连内存控制器、PHY等模块都要自己开发。如今，SoC里上百个IP模块都可以买，物理设计也可以委托宝岛企业完成。门槛从技术变成了资本。
如此一来，开发一款ARM芯片的技术门槛被大幅拉低了，一位行业大咖表示，他不需要一位工程师，只需要几名行政助理，就可以开发ARM芯片。
简言之，当下开发ARM芯片的关键在于资本和市场推广。
先说资本。毕竟，购买ARM授权和EDA工具很贵，动辄几个亿，而且芯片上市后，每一片芯片还需要支付专利费。台积电的尖端工艺也很贵，而且还要和苹果、高通、AMD、英伟达等行业巨头抢产能，台积电尖端工艺的流片费用不是普通初创公司能够承受的。另外，IC工程师人工成本也是不小的开支，特别是当下一些初创公司为了挖人开出远超行业标准的工资，极大的增加了初创公司的财务压力。
再说市场推广。当下，ARM服务器CPU主要有两个市场：
一个是互联网大厂自用，比如谷歌和阿里，都是自己开发ARM服务器CPU自产自销，据说字节也有开发ARM服务器CPU的想法。
另一个是政策市场，就是行政机关、事业单位，九大行业和央企，HW、中兴、FT都致力于深耕政策市场。
如果无法打入这两块市场，ARM服务器CPU初创公司的产品都会因为没有市场而没有销路，最终资金链断裂。
何况，ARM服务器CPU高度同质化，产品的性能差异关键就在于购买的ARM CPU和台积电工艺，你能买N2，我就能买X4，你能用台积电5nm，我就买台积电3nm，这种同质化会使ARM服务器CPU的前浪被后浪拍死在沙滩上，既无法形成技术壁垒，也无法形成核心竞争力。
不仅ARM服务器CPU是如此，ARM手机芯片也是如此。
一旦资金流出问题，一旦国际局势变化，一旦最终销路出问题，都会导致折戟沉沙。
此前的哲库就犯了几个错误，一是几倍工资挖人，高价买国外授权和EDA工具，像地主家的傻儿子创业，烧钱如流水；二是不掌握基带技术，只能采用AP+外挂方案，这样一来性价比毫无优势，比买高通、联发科的芯片成本更贵，投资回报率极低，完全是赔本买卖；三是作为母公司的OPPO无力输血，在手机市场份额上已经沦为Others；四是卡脖子风险巨大，由于国际局势的不确定性，ARM授权和台积电工艺随时都会被卡脖子，为防止巨额投资打水漂，壮士断腕就是必然选择。
事实上，当下国内还有能力玩ARM手机芯片的新玩家，只剩下具备1000亿以上现金流，且全年手机销量破亿台的小米。
总之，在当下英特尔和AMD处于统治地位的时代，arm服务器CPU要么走政策市场，要么互联网大厂自产自销，没有第三条路可以走。
由于政策市场本身容量有限，且已经有HW和FT两个大玩家，加上正在进入该领域的中兴，政策市场赛道已经很拥挤了。
对于ARM服务器CPU初创公司而言，最好的结果就是被互联网大厂收购，如果这条路走不通，那么，当投资人的钱烧光后，裁员关门就是最终结局。
