“中国英伟达”起死回生;长城成立芯片公司;拼了,日本用疫情救助金发展芯片

电子工程世界 2024-12-30 08:02
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芯片圈


“中国英伟达”起死回生

曾被誉为“中国英伟达”的象帝先计算技术(XCT)公司,在今年4月解散的消息引发一众讨论,而后象帝先发文回应称未解散、清算,只是通过人员优化降低成本,并且会保留核心研发团队,正在积极与投资者沟通,寻找外部融资。而在上周,又有人“搞事儿”,在12月25日称这家公司“猝死于2024”,甚至还有更难听的叫“从KTV到ICU”。

12月26日,其在官方微信上称,在新老股东的坚定支持与全体员工的共同努力下,象帝先的新一轮融资已取得重大进展。象帝先称,新年将至,在这个充满希望与挑战的时刻,象帝先计算技术(重庆)有限公司诚邀您一同回溯往昔,瞻望前路。

长城成立芯片公司

一家名为南京紫荆半导体芯片公司正式宣告成立。紫荆半导体是长城汽车培育的一家专注RISC-V车规级芯片设计开发的公司。该公司公众号显示,紫荆半导是长城汽车森林生态进一步拓展,自主可控能力进一步加强,智能化产品供应链进一步完善的重要举措。产品布局包含RISC-V MCU、模拟芯片、SOC芯片等芯片。目前,紫荆半导体团队与合作方共同研发的紫荆M100已于2024年9月20日在长城汽车技术中心成功点亮。

日本挪用COVID救助金发展芯片

这两年,日本一直都在大肆宣传自己制造2nm芯片的计划,——即那个多家日企合开的那家公司Rapidus,什么“脚踩台积电”“力压”三星不是事儿。去年11月,日本政府给这几个计划定了个10万亿日元投资的小目标,并且目前为止,Rapidus获得约73亿日元的投资,同时获得了920亿日元的政府援助。同时,在前阵子Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机 计划2027年量产2nm芯片。总之,就是花大钱,“让日本芯片制造再度辉煌”。

上周,这个项目被曝出挪用了COVID救助金,批评者指出,原本的疫情救助资金来源是赤字补偿债券,这些债券增加了长期债务负担,而且目前尚无明确的偿还计划,尤其考虑到Rapidus未来的不确定性。首相石破茂则辩称,资金在被重新分配之前已退还国库,因此没有发生挪用,并且该过程符合法律和财政协议。总之,日本为了发展芯片,真是蛮拼的。

博通“狙击”英伟达,预计 2027 年打造数百万个 XPU 


在博通近期的财报电话会议中,总裁兼首席执行官陈福阳(Hock Tan)针对英伟达采取了颇具针对性的竞争策略。他表示,博通已成功与三家超大规模客户建立紧密合作关系,这些客户均已规划出各自的多代人工智能 XPU 发展蓝图,并明确将在未来三年内逐步部署这些 AI XPU。他进一步透露:“预计到 2027 年,这三家公司各自都计划在单一网络架构上部署百万个 XPU 集群,展现出极为可观的市场潜力与应用规模。”陈福阳还指出,博通已被另外两家超大规模数据中心选定为合作伙伴,目前正在全力为其开发下一代 AI XPU,尽管具体公司名称尚未对外公布,但这一举动无疑增强了博通在 AI 芯片市场的影响力和竞争力。
从行业内的普遍观点来看,博通极有可能正在与谷歌、Meta 等行业巨头携手共进,共同探索 AI 芯片领域的创新应用与技术突破。此外,有消息称博通也与 OpenAI 等前沿企业展开合作,致力于定制化 AI 芯片的研发,以满足不同客户的特定需求。

比亚迪成立未来实验室研发具身智能:包含机器人


据“每人 Auto”26 日援引独立信源消息称,比亚迪第十五事业部成立了一个专门的团队研发具身智能,事业部最高负责人罗忠良直接主管该项目。
知情人士透露,第十五事业部今年上半年进行了组织架构调整,事业部旗下科技研究院拆分出一部分员工成立人工智能实验室,后更名未来实验室,定位做具身智能,包含机器人,目前正在大规模招揽相关人才。
报道援引一名参与今年秋招的应聘者的话说,比亚迪未来实验室开出的薪资条件“非常可观”,且招了很多博士。两名通过面试的人员透露,目前实验室初期的目标是工业机器人落地,主要形式为 AGV(类轮式移动机器人),其余具身形态还在预研阶段。
资料显示比亚迪第十五事业部于 2003 年成立,前身为第十五、十六事业部,2019 年更名为弗迪科技,主要研发生产销售汽车零部件产品并提供成套零部件解决方案,产品涵盖电池、电机、电子系统等三大领域,为比亚迪汽车和其他新能源汽车品牌提供关键零部件。比亚迪员工消息称,今年弗迪科技又重新更名为第十五事业部。


新产品



ST跟高通合作推出一款无线物联网模块

ST与高通推出战略合作的首款STM32配套产品,新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。第一款模块ST67W611M1包含一个 Qualcomm® QCC743 多协议连接系统芯片 (SoC),预装Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo协议,可以与任何一款STM3 MCU)或MPU集成。该模块将支持Wi-Fi上Matter协议,包含4MB的代码和数据闪存,以及一个40MHz晶振。此外,模块还配有一个集成的PCB天线或微型 RF (uFL) 外部天线连接器。

Rohm开发出支持“CAN FD”的TVS二极管

CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下,保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响,从而实现高品质的车载通信。ROHM则在上周宣布开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。


一级市场



RISC-V AI CPU公司,融了

进迭时空完成A+轮数亿元人民币的融资。本轮融资由香港Brizan III期基金领投,将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品的研发及市场拓展,加速RISC-V产品迭代及生态建设。

在成立至今三年的快速发展中,进迭时空布局了RISC-V高性能CPU核、AI-CPU核、AI CPU芯片、系统软件等全栈计算技术,形成了软硬全栈的计算系统解决方案,致力于以 RISC-V AI CPU构建面向大模型新AI时代的最佳原生计算平台,助力AI计算机、AI机器人等新应用的发展。


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