据花旗银行的分析报告，CXMT当初在DDR4上的初期良品率只有20-30％，成熟后达到了90％。
得益于DDR4上的丰富经验，CXMT DDR5从一开始的良品率就有40％，目前稳定在80％左右，而且还在继续改进，预计到明年底可以提升到90％左右。
CXMT目前在合肥有两座内存工厂，Fab 1主要生产DDR4，使用的是19nm工艺，每月产能约10万块晶圆。
Fab 2专注于DDR5，用的是17nm工艺，当前月产能大概5万块晶圆，还在持续提升中，预计到明年可翻一番。
当然，三星、SK海力士等的DDR5内存已经升级到12nm工艺，所以CXMT仍有很大的提升空间。
此外，CXMT还在大力推进HBM高带宽内存，一方面提升一代HBM的产能，另一方面二代HBM2已经取得重大突破，正在给客户送样，预计明年年中可小规模量产。
虽然三大原厂已经量产HBM3、HBM3E，并即将推出HBM4，但对于CXMT来说，能搞定HBM2仍然是里程碑式的，对于国产化AI硬件的发展至关重要，比如华为昇腾910系列加速器就依赖于HBM2。
根据早先报道，CXMT从今年第三季度就开始采购HBM2生产设备，尤其是需要更先进的封装技术，涉及TSV、KGSD等等。
另据飞腾官方消息，飞腾系列国产CPU总销量突破1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。
2024年以来，飞腾新一代服务器芯片飞腾腾云S5000C在关键行业实现部署应用，新一代桌面处理器芯片飞腾腾锐D3000发布，为行业提供高性能、安全可靠的算力支撑和办公环境。
面对当前AI算力需求的爆发式增长，这家公司正加速布局打造“CPU+XPU”产品组合，为国家重大工程和各行业数字化转型发展提供“中国芯”。
飞腾腾锐D3000CPU集成了8个飞腾自主研发的新一代FTC862高性能处理器内核，主频可达2.5GHz，是目前国内性能最强的ARM架构桌面CPU。
