消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判;夏普出售堺市总部大楼给积水化学;富士康将成今年全球最大服务器供应商|新闻速递

TechSugar 2024-12-27 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条芯闻

  1. 消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判

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  3. 中蓝电子回应“爆雷”传闻:信息不实,光学镜头业务是公司第二增长曲线

  4. 夏普出售堺市总部大楼给积水化学

  5. 紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337:双核A53、独立3D GPU

  6. 今年已有至少327名美国上市公司CEO离职

  7. 瑞萨量产机器人用半导体RZ/T2H,可同时控制9轴电机

  8. 机构:2024年富士康将成为全球最大服务器供应商

  9. 台积电嘉义两座CoWoS厂2028年量产

  10. 消息称苹果最早2026年推出无边框OLED iPhone

  11. 日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算

  12. 欧盟批准Diamond Foundry金刚石晶圆工厂补贴

  13. 下一代FOPLP封装材料之争白热化:三星坚守塑料、台积电押注玻璃

  14. 机构:预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部

  15. 乘联会:2024年1~11月中国汽车进口64万辆,同比下降11%,持续3年负增长


1

【消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判


据韩媒报道,现代汽车正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。


知情人士表示,现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线,批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是5纳米“SF5A”工艺。


消息人士还称,两家公司正在就此事进行认真讨论。


报道称,对于三星来说,确保现代成为主要客户将巩固其在自主芯片市场的地位。消息人士称,这一合作关系也可能为三星获得更多大规模订单铺平道路。


2

夏普出售堺市总部大楼给积水化学


鸿海旗下夏普表示,已经与积水化学工业株式会社就以250亿日元转让本公司所持有的固定资产达成协议,资产包括位于大阪府堺市的建筑物等。


夏普表示,其在推进资产轻量化政策的基础上,持续处理闲置资产。本次决定将其位于大阪府堺市的总部工厂大楼出售予积水化学工业株式会社(包括其子公司)。通过此次出售,夏普将财务状况将获得改善,并推动向以品牌业务为核心的事业结构转型。


此前,夏普刚将其位于堺市的旧电视用液晶面板工厂的土地和设施的一部分出售给软银,出售额约为1000亿日元。

3

今年已有至少327名美国上市公司CEO离职


咨询公司Challenger Gray发布数据显示,在截至11月的一年中,有327名美国上市公司CEO宣布离职,这一数字超过了2019年创下的312人的纪录。


今年,波音公司CEO戴夫·卡尔霍恩、英特尔公司CEO帕特·基辛格和耐克公司CEO约翰·多纳霍在公司股价下挫的情况下纷纷下台。


这些CEO的离职反映了美国上市公司高层领导层的变动趋势,以及市场和公司业绩对高层管理的影响。


4

机构:2024年富士康将成为全球最大服务器供应商


市调机构Omdia在报告中指出,富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长,特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下,将于2024年超越戴尔,成为全球最大的服务器厂商。


Omdia数据中心IT高级首席分析师Manoj Sukumaran表示,“富士康的增长势头将在2025年持续,它已与英伟达建立了紧密的合作关系,负责生产Blackwell GPU参考设计服务器,并将成为云厂商NVL36和NVL72机架的最大供应商。”


Omdia称,2025年将是数据中心行业,尤其是服务器市场的又一个强劲增长年,这得益于云服务提供商和企业的下一阶段 AI 基础设施部署。Omdia 预测服务器资本支出将增长22%,明年将超过2800亿美元。预计这种强劲增长将持续整个十年,预计到2028年服务器市场将达到3800亿美元,到2030年将接近5000亿美元。

5

日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算


据日媒报道,日本财务省和经产省在关于日本政府2025财年(起始于明年4月)预算案的部长级会谈中达成一致,同意拨款3328亿日元(当前约合154.6亿元人民币)支持先进半导体产业发展。


这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus正在建设其首座2nm工艺晶圆厂IIM-1,目标2025年4月实现试产,2027年量产。


另据日媒报道,日本经产省在会议上提出向Rapidus投资1000亿日元,同时民间股东也将再注资1000亿日元。Rapidus计划将这部分资金用于购买额外EUV光刻机等必需设备。

6

欧盟批准Diamond Foundry金刚石晶圆工厂补贴


欧盟委员会批准了西班牙政府对Diamond Foundry位于该国西部特鲁希略的金刚石晶圆制造厂的8100万欧元(当前约合6.15亿元人民币)补贴。


Diamond Foundry在2022年成功制造了世界首个单晶金刚石晶圆(4英寸),此后在2023年启动了西班牙特鲁希略制造厂建设。该工厂目标明年投入生产,可供应半导体级金刚石晶圆。


这一工厂总投资规模约6.75亿欧元(当前约合51.25亿元人民币),将采用等离子体反应器生产金刚石,并拥有可完全满足其自身电力需求的配套120MW太阳能光伏发电厂,年产能可达4~5百万克拉(即800~1000千克)。


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