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培训交流|上海工研院携手逍遥科技完成硅光PDK紧凑模型的建立——开启设计新篇章

MEMS 2024-12-27 00:02
泰克年终盛典 构建AI未来，Arm计算平台无处不在

引

言

Introduction

在硅光芯片设计领域，上海微技术工研院（SITRI）再创里程碑。上海工研院携手逍遥科技，已全面完成了Silicon Photonics PDK的开发，该PDK包含完整的紧凑模型库，涵盖了90nm SOI和180nm SiN两大硅光工艺平台，可实现从器件到片上系统的全流程仿真与设计。为广大用户带来了更完整、更高效的硅光芯片设计解决方案。


上海工研院与逍遥科技的合作，不仅体现了双方在硅光领域的技术实力，也展现了推动产业发展的共同愿景。为帮助用户深入了解SITRI PDK的应用，充分利用这一技术优势，提高设计效率，上海工研院与逍遥科技特举办线上培训交流会，时间定为2025年1月10日。培训内容将覆盖从基础的PDK使用到高级的系统仿真等多个层面，确保用户能够充分发挥平台潜力。

紧凑模型的优势


此次发布的紧凑模型分别基于上海工研院90nm SOI和180nm SiN工艺平台的实测数据构建，具有高度准确性和可靠性。模型库涵盖了两个平台的完整器件系列，包括：
  • 90nm SOI平台：高性能硅基光电器件
  • 180nm SiN平台：低损耗无源光学器件
对于无源器件，模型精确描述了其插损、透射率等关键参数；对于有源器件，则包含了带宽、响应度和暗电流等重要特性参数。这些特性参数均基于实测数据建模，确保了仿真结果与实际工艺表现的高度一致性。

1. 90nm SOI平台：高性能硅基电光调制器时域仿真


2. 180nm SiN平台：低损耗LSiN MZI频域仿真


设计流程的革新


用户可以通过逍遥科技的PIC Studio平台，特别是其中的pSim Plus仿真工具，轻松导入并使用这些紧凑模型。在实际应用中，设计人员可以：
  • 直接导入工艺平台的Fab紧凑模型库
  • 在pSim Plus环境中构建完整的仿真链路
  • 进行专业的光电器件协同仿真
  • 实现从器件到系统级的全流程验证


实际应用价值


这套紧凑模型的支持将给硅光设计带来显著优势：
  • 工艺选择灵活：可根据应用需求选择合适的工艺平台
  • 提高设计可靠性：基于实测数据的模型准确反映实际工艺特性
  • 缩短设计周期：预先验证的模型库减少了反复流片的需求
  • 降低设计风险：专业的仿真工具链确保设计结果可控


用户支持


逍遥科技将为使用该紧凑模型的用户提供全方位的技术支持，包括：
  • 详细的技术文档
  • 完整的器件使用指南
  • 专业的技术咨询服务
  • 定期的技术交流活动



线上培训

01

培训内容概览


本次培训由上海工研院与逍遥科技联合举办，旨在系统介绍PDK的功能特性与应用方法，帮助设计人员掌握完整的设计流程。现将相关事项通知如下：


一、培训内容


1. 上海工研院硅光流片平台最新工艺介绍（30分钟）

  • SITRI PDK和紧凑模型的详细介绍
  • 基于Fab实测数据的建模方法与验证
  • 支持无源器件（插损、透射率）和有源器件（带宽、插损、响应度和暗电流等）的完整特性
  • 主讲人：上海工研院 赵明月


2. 基于PIC Studio的PDK高效应用实操（30分钟）

  • PhotoCAD代码部分演示：利用PDK黑盒进行版图设计
  • ASDL展示：原理图生成版图的完整流程
  • pSim Plus实操：结合PDK紧凑模型的系统仿真
  • 主讲人：逍遥科技 韩雨辉


3. 技术交流与答疑（30分钟）

  • 设计经验分享
  • 常见问题解答
  • 技术需求讨论


二、培训亮点

  • 展示商用软件的设计优势
  • 完整PDK支持，解压即用
  • 黑盒模型应用，确保设计可靠性
  • 高精度仿真，覆盖多种特殊情况


三、互动有奖

培训期间设有技术问答环节，积极参与者有机会获得精美奖品。


四、咨询联系

上海工研院

联系人：潘宏明

逍遥科技
联系人：妍静

电话：13916643350

邮箱：hongming.pan
@sitri.com

电话：18038166055

邮箱：xiangyanjing

@latitudeda.com

本次培训旨在帮助用户深入了解SITRI PDK的应用，提高设计效率，欢迎广大技术人员踊跃参与！
 

上海工研院 逍遥科技

2025年1月10日

活动地点：线上会议

（扫码立即预约报名，名额有限，先到先得）

备注：参会人员可提前关注"上海工研院"和"逍遥设计自动化"公众号，获取更多技术资讯。


SITRI硅光平台MPW批次及时间表

* 表中时间为客户首次提交自查DRC free的版图时间。

* 单个Block尺寸3mm × 10mm，交付25个芯片。

* 详情请点击文末“阅读原文”


END

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