昨天分享了2024年国产半导体及国产芯片产业基本发展情况，在面临多种不确定性的情况下，国产半导体产业各环节均取得了不错的业绩。其中，国产芯片设计销售额超过了6400亿元；国产芯片制造营收也超过1100亿元；传统优势领域芯片封测收入则超过了3000亿元。具体参看：大盘点！2024国产半导体产业家底，超6400亿、1100亿、3000亿！今天和大家一起盘点一下国产半导体产业在2024年投融资的情况；相比产业发展稳步向前，国产半导体投融资情况则面临挑战较大。我们知道为了支持国产半导体产业的发展，国家层面上发起了三期产业大基金；其中国家大基金三期于2024年5月24发起，成立了国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司；注册资本为3440亿人民币。3400多亿的注册资本已经超过了大基金一期（约为1300亿）和大基金二期（约为2000亿）的总和；这体现了支持国产半导体及国产芯片产业发展的长期战略。
大基金一期的重点非常明确：半导体制造，兼顾封测以及半导体设备、材料。比如，我们熟悉的中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹等都是都是晶圆代工厂，属于芯片制造环节的；而封测的则有国产龙头长电科技、通富微电等；另外，国产半导体设备龙头北方华创、国产EDA龙头华大九天、存储芯片龙头长江存储等都在列。
大基金二期与一期还有一个不同，那就是其投资于半导体设备与材料的力度明显加大，共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业；这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。
大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，AI算力芯片和存储芯片将是关键。因而，由于以国家大基金为代表的政府资金大规模进入半导体产业，相对而言民间资本的半导体产业的投融资活跃度反而下降了。根据近日发布的《2024年中国半导体股权投资白皮书》，从总体趋势来看，2024年，中国硬科技融资事件数量相较上年同期下降了23.9%，半导体融资事件的占比在近两年也逐年降低。从半导体产业投资来看，2024年中国共发生了677起半导体投资事件，同比2023年减少了35.9%。融资金额方面，2024年的融资金额相较上年同期下降了32.4%。而根据桔子数据发布的2023年国产半导体产业融资数据，2023年融资金额为1426.24亿元；融资项目为614起。另根据观研报告网发布的数据，2024年1月1日至11月14日，中国半导体行业发生630起投融资事件，投融资金额为991.06亿元。而来自行业数据显示，截至2024年第三季度结束，中国VC/PE市场中电子信息行业下的半导体细分赛道的投资总规模近140亿美元，折合人民币约995亿元。也就是说，综合几个渠道数据2024年度国产半导体产业融资额在1000亿人民币上下；这也反映了近两年半导体产业投资市场较为平淡的状态。
三、长鑫科技融资108亿
根据近日发布的《2024年中国半导体股权投资白皮书》，今年前11月IC设计、半导体设备、半导体材料三大领域融资事件分列年度前三。
其中，IC设计领域投资占比34%，占据首位，共发生189起融资。半导体设备和半导体材料融资分列第二、三位，分别发生144起、121起融资；光电器件、传感器、功率半导体分列第四、五、六位。在IC设计类融资事件中，模拟芯片占比超过50%，逻辑芯片占比34%，其他芯片占比15%。
值得注意的是，半导体设备、半导体材料仍然是投资的重点；在半导体设备、半导体材料、模拟芯片和逻辑芯片等四大细分赛道融资占比超过48%，前八大赛道占比超过79%，资金投向较为集中。
其中最高的单笔融资来自于长鑫科技的108亿元人民币，其主要来自兆易创新、合肥长鑫、合肥产投集团对存储芯片领域的加注；其次是紫光展锐超60亿元融资，主要来自京沪两地国资平台的投资，也为即将到来的IPO做最后的资金筹备；第三是来自芯盟，其在2024年完成了数十亿元的B轮融资，由产业方及多家投资机构共同投资。
融资规模前十家企业融资占全年总额超35%，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。这表明一方面融资有向头部厂商集中的趋势，同时对于初创半导体厂商的投资更为谨慎。
对于即将过去的2024，全球半导体产业可谓风云变幻；美国对于中国半导体产业及人工智能产业的打压依旧“高潮迭起”，全球半导体产业链也在加快重组过程之中。因此，半导体领域投资相对疲软，也是对当前高度不确定的一种反映；但政府主导的产业基金仍然保持扩张态势，预计在接下来的几年还将是国产半导体产业投融资的主力军。
