引言
2024年即将接近尾声,探索科技(ID:Techsugar)首席分析师王树一刚刚就2025年的芯片行业做了展望,具体可点击这篇文章《关于芯片产业的九个判断》。展望有了,还需要做一些总结。让我们也来回顾总结一下2024年半导体芯片行业的一些大事记,我们将按照月份逐一列举,如有遗漏,欢迎留言补充。
一月
关键词
收购,裁员,日本地震
新思科技收购Ansys
美国当地时间2024年1月16日,新思科技和Ansys宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
根据收购协议条款,Ansys股东将以每股Ansys股票换取197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股,按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价(559.96美元/股)计算,该收购总价值约为350亿美元。新思科技计划于2025年上半年完成这笔交易。
最新进展:英国竞争与市场管理局CMA在当地时间12月20日结束了对上述收购案的第一阶段调查,并对三个领域的可能竞争减少提出了关切,即数字芯片RTL(寄存器传输级)功耗分析、用于设计和模拟大规模光线操纵系统的光学软件(Optics Software),以及用于设计和模拟光子器件/系统的光子学软件(Photonics Software)。
如果新思科技和Ansys未能提交可解决CMA上述担忧的合适提案,该机构将对这笔大型收购案展开更加深入的第二阶段调查。
一月其它收购案:瑞萨收购Transphorm、Cadence收购Invecas,以及Infosys将收购英世米。
日本地震影响芯片产业
2024年1月1日,日本中北部地区发生了7.4级地震,震中位于石川县能登地区,造成了至少10人死亡,数百人受伤,以及大量的房屋和基础设施损毁。
同时,此次地震也迫使位于当地的芯片和电子公司暂时停止运营,受影响的公司包括东芝、中国台湾硅片生产商环球晶圆(GlobalWafers)、多层陶瓷电容器(MLCC)制造商村田制作所(Murata Manufacturing)、多层陶瓷电容器制造商太阳诱电(Taiyo Yuden)、日本硅片生产商信越(Shin-Etsu),以及TPSCo等。
市场研究机构TrendForce随后发布了日本石川县能登地区强震影响调查报告。据悉,由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在4-5级震区(截至1月2日),均在工厂耐震设计范围内。调查指出,多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损,地震对行业的影响有限。
谷歌全年裁员
2024年1月,谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)承认该公司的裁员浪潮。据悉,谷歌的裁员潮波及了多个部门,包括硬件、广告销售、搜索、购物、地图等。仅在1月前十天,就有近1000名谷歌员工被裁。CEO桑达尔·皮查伊在一封电子邮件中警告员工,谷歌的裁员将在2024年全年持续。
最新进展:12月20日,桑达尔·皮查伊在全体员工大会上向员工表示,为了多年来提高效率,谷歌已将高层管理职位数量削减了10%。
根据追踪网站Layoffs.fyi的数据,总体而言,2024年1月份,全球科技公司已经解雇了7500多名员工。
一月其它裁员相关信息:Stellantis将在意大利工厂裁员、eBay裁减约1000名员工、微软游戏部门大裁员1900人,以及本田将在中国实施大规模人员优化。
二月
关键词
降薪、收购
2024年2月延续了1月的裁员潮,而且有蔓延的趋势,不仅是科技大厂,芯片厂商、汽车厂商,以及设备厂商也都开始进行裁员。包括微软、汽车零部件大厂佛瑞亚、欧姆龙、美国电动汽车制造商Rivian等厂商都进行了不同程度的裁员。
三星电子会长李在镕一审被判无罪
三星电子会长李在镕因涉嫌在集团旗下第一毛织和三星物产两家企业合并过程中哄抬第一毛织股价、压低三星物产股价,以强化其在集团内的影响力,于2020年9月被检方起诉。之后,检方还以涉嫌擅自改变三星生物制剂2015年会计处理标准、将公司市值夸大虚增4.5万亿韩元为由,起诉李在镕等三星高管。
2024年2月5日,韩国首尔中央地方法院对三星电子会长李在镕涉嫌非法继承经营权一案作出一审判决,认定李在镕在经营权继承过程中无非法行为,宣判其无罪。
Microchip宣布减薪
2024年2月初,Microchip实施员工减薪措施,同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂也于3月和6月停工两周,以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。
微芯科技在2月1日的财报电话会议上表示,尽管对长期业务机会仍有信心,但对近期需求持谨慎态度,因此将采取措施限制支出并严格管理库存。该公司CEO Ganesh Moorthy称:“公司计划对与工厂关闭无关的员工减薪10%,并对其管理团队减薪20%。制造团队成员的停工和非制造团队成员的减薪符合公司长期以来的文化,即共同牺牲、共同分担下降周期以及共同分享奖励和上升周期。此举为了避免裁员,并在此过程中保护制造能力,以及高优先级项目,这对公司的客户和长期繁荣都很重要。”
最新进展:2024年12月4,Microchip宣布已暂停申请美国“芯片法案”的补贴,成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。主要原因是该公司无法满足美国商务部的要求。
据悉,美国商务部曾宣布,已与Microchip达成初步协议,计划依据《芯片与科学法案》向Microchip发放1.62亿美元的政府补贴,以帮助该公司提高在美国的芯片产量。Microchip则承诺将其在美国的两家工厂的半导体和MCU的产量增加到原来的三倍。1.62亿美元计划拨给Microchip的项目包括:花费9,000万美元扩建科罗拉多州的制造设施,7,200万美元用于扩建俄勒冈州的工厂。
但是,根据彭博社的报道,在与美国商务部达成初步的补贴协议之后,由于客户需求减少、产能过剩,Microchip的俄勒冈州厂两度停工,并计划关闭在亚利桑那州的工厂,约500名员工将面临被裁员。
瑞萨收购Altium
2024年2月14日,瑞萨电子和Altium联合宣布,瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购Altium,收购金额为59亿美元。
随后在2024年8月1日,瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。随着交易的完成,Altium成为瑞萨电子的全资子公司。Altium的首席执行官Aram Mirkazemi被任命为瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化主管,继续担任Altium的首席执行官。
瑞萨电子与Altium的结合基于他们共同的愿景:构建一个集成的电子系统设计与生命周期管理平台。此次收购旨在将Altium的云平台技术与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案结合起来,以实现电子设计数据的标准化、集成化以及设计流程的数字化迭代,从而提高设计效率和生产力。
2月其它收购案:思瑞浦收购创芯微100%股权、沃尔玛收购电视大厂Vizio,同时,瑞萨电子也终止收购半导体企业Sequans。
三月
关键词
苹果,罢工,解散
苹果汽车项目失败
2014年,苹果启动了名为“泰坦计划”的自动驾驶汽车项目,并投入了超过100亿美元的资金用于该项目,但历经十年的时间,该项目一直未能取得显著成果,最终在2024年3月,该项目最终以失败告终。
苹果的造成计划可谓一路坎坷,且设计理念一直变化。从最初的建造“移动起居室”,到之后的专注自动驾驶技术的开发,又因为实现全自动驾驶的巨大技术难度,苹果又从L5转向L2,但其自动驾驶系统的性能最终还是未能达到预期,2024年3月,苹果首席执行官蒂姆·库克最终决定结束泰坦计划。
在苹果放弃了发布电动汽车的计划六个月后,加州机动车辆管理局(DMV)DMV于9月25日收到苹果的确认,同意取消苹果的自动驾驶车辆测试许可证,随后,该许可证于9月27日被正式取消。这意味着苹果公司持续了十年之久的电动汽车项目被彻底终结,没有了继续推进的可能。
恩智浦荷兰员工罢工
2024年3月12日,荷兰工会联合会(FNV)称恩智浦位于荷兰奈梅亨工厂的数百名员工开始罢工。
此次罢工的起因主要是因为涨薪没谈拢。FNV表示,他们一直在为恩智浦在荷兰的约3000名员工谈判新的集体劳动协议。但谈了几个月了,恩智浦一直不为所动,奈梅亨工厂的工人要求加薪9%和奖金,而恩智浦只愿意涨薪2.5%。
而恩智浦方面则回应称,工会“狮子大开口”。一位恩智浦的发言人表示去年已经把工资提高了至少7%-11%,一次性薪酬为1.5%-2.5%,奖金至少为6%,工资再涨成本就要增加两位数,而且FNV的工资要求并没有接近2023年3.8%的通胀率,也没有接近目前预测的2024年2.9%的通胀率。
此外,恩智浦也进行了回击,它表示罢工对公司的国际形象造成了“负面影响”,这次罢工可能影响到恩智浦未来在荷兰的投资计划。
鉴于此次罢工的规模和时间都较小,所以造成的影响也有限。
除了恩智浦荷兰员工罢工外,三星也在三月面临同样的问题。三星电子最大的工会——“三星电子全国工会”于3月18日宣布成立劳资纠纷委员会,与三星开始进行劳资斗争。这一劳资问题延续了数月之久。后于2024年7月8日,引发了超过6500名三星员工举行罢工。
GaN元器件供应商Odyssey出售并解散
2024年3月13日,美国垂直GaN器件厂商Odyssey官宣以952万美元出售公司全部资产并予以解散。后被证实,收购Odyssey的厂商是Power Integrations,收购已于7月1日完成。
据悉,Odyssey成立于2019年,专注基于专有的氮化镓(GaN)处理技术开发高压功率开关元件和系统。Odyssey还拥有一座面积为1万平方英尺的半导体晶圆制造厂,配备了一定比例的1000级和10000级洁净空间以及先进半导体开发和生产工具。Odyssey一直致力于推出工作在650V和1200V的垂直氮化镓场效应晶体管。
最新进展:截至12月17日,Odyssey的现金余额约为183.7万美元(约合人民币1337万)。根据董事会的决定,大部分资金将用于支付每股0.11美元、合计160.6万美元(约合人民币1169万)的分配款。
此外,他们还预留了约6.1万美元(约合人民币44.4万)的现金,用于支付联邦和州的税务负债和相关费用,剩余的16.9万美元(约合人民币123万),用于偿还法律及其他第三方解散费用、应计及预期债务。
END