面包芯语

五花八门的芯片封装设计-E-PAD打孔

原创 阿昆谈DFM 2024-12-26 07:00
泰克年终盛典 构建AI未来，Arm计算平台无处不在

     很多的芯片中间是一个接地脚，是芯片工作时的大电流的回流之路，直接影响到芯片工作的稳定性。同时要利用好这一小部分接地面积和pcb板相结合，提高散热作用。

这就要求PCB Layout在设计的时候就要充分考虑几个问题：

充分的和地层连接

别这个接地焊盘非常大，设计的时候就小里小气的引出一小根线和地连接

如何在对应的焊盘上设计导热孔

pcb对应的接地焊盘上要打孔的原因有2个：

  1. 通过打孔，可以让pcb的顶层和底层充分的连接，这样接地就连接的更充分。
  2. 顶层和底层连接后，相当于和铜线连接的更多，增加了散热材料，对散热也更好了
  3. 有了孔，或多或少或有一点空气流动，对散热也会有一点帮助。

3、考虑预留补锡孔

补锡孔一般很大，可以当导热孔，也可以当手动补锡孔，这个补锡孔不一定是非要增加，只是说可以考虑一下，有的时候如果中间接地没有焊接好，还有补救方法，在里面加锡，不然只能把芯片全拆下来了。（早期我们遇到过就是SMT厂中间没有焊接好，后面手补锡）

下面我们来欣赏一下不同工程师对不同芯片的接地PAD是如何设计孔的吧！

A类：中间就加一个大孔

戏评：这么大的孔，不怕锡流完吗

B类：中间加小孔

戏评：强迫症表示还少2个孔无法忍受

C类：扩张领土型

戏评：大孔小孔一起上，热量很快散

D类：好多大孔

戏评：锡膏：我的位置在哪？

E类 规整类

戏评：这还想个样

F类 规整类

戏评：一样还不错哦

G类 十字分割加小孔

戏评：四海为一家嘛

H类 一片加孔

I类：剑走偏锋型

戏评：这个孔的升级改变就像手机的摄像头一样

最后一个问下大家，是漏孔了吗？

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阿昆谈DFM 陈昆-专注于可制造性设计DFM的技术与思想推广。主张在设计阶段就从源头解决产品生产各环节的问题，加速量产周期，最终提高产品竞争力。相关作品：《PCB裸板的DFM可制造性设计规范》及案例分享、《一个因PCB丝印设计不规范而引发的一系列悲剧》。分享交流：电子产品拆解学习、PCB/SMT可制造性设计经验与案例、元器件/原材料认识与选型、组装结构工艺、生产质量管理、生活工作感悟等相关内容。
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