Intel官方宣布，拉斯维加斯当地时间2025年1月6日，Intel临时联席CEO MichelleJohnston Holthaus将发表主题演讲，带来下一代AI PC技术。
至此，三大芯片巨头都宣布了各自的CES 2025主题演讲，都安排在当地时间1月6日，也就是北京时间1月7日。
虽未三家均未明确提及具体新品，但大家都知道的差不多了。
就处理器、显卡、主板三大件而言，这恐怕是近些年来，最热闹的一届CES！
Intel：
当地时间1月6日8点半、北京时间1月7日0点半
预计会带来：酷睿Ultra 200H系列(Arrow Lake-H)、酷睿Ultra 200HX系列(Arrow Lake-HX)、酷睿Ultra 200S主流系列(Arrow Lake-S)、B860/H810主板芯片组
AMD：
当地时间1月6日11点、北京时间1月7日3点
预计会带来：锐龙AI MAX 300系列(Strix Halo)、锐龙AI 300系列(Krackan)、锐龙9000HX/X3D系列(Fire Range)、锐龙9 9900X3D系列、锐龙Z2 Extreme、RX 9070系列(RDNA 4)、FSR 4.0、B850/B840主板芯片组
NVIDIA：
当地时间1月6日18点半、北京时间1月7日10点半
预计会带来：RTX 5090、RTX 5080、DLSS 4.0、RTX 50系列移动版
届时，文Q会继续给大家带来现场一手报道，敬请关注！
这么多新品，关注度最高的，莫过于RTX 50系列。
来自国内硬件爱好者论坛ChipHell的网友“skanlife”曝出了一张据称是RTX 5090显卡的PCB电路板谍照，这也是首次看到此类曝料。
图中的PCB有两张，分别是从上下两个视角看到的正面照，显然不是公版，因为看不到NVIDIA的标识，尺寸也大得多。
只是裸板，还没有安装任何元器件，但布局已经十分明朗，可以数出40多个电容。
处理拼合版
中央部分就是GB202 GPU芯片，封装面积达63x56＝3628平方毫米，实际的核心面积也有24×31＝744平方毫米，妥妥的庞然大物。
GPU周围是16颗显存芯片，上方4颗，下方2颗，左右各5颗，分布方式和早先曝料相符合。
单颗容量2GB GDDR7，总计自然就是32GB。当然如果能用上单颗3GB，就可以做到总计48GB。
顶部供电接口只有一个16针，自然是第二代的12V-2x6。
输出接口可以看出是三个DP、一个HDMI，就是不知道会否上DP 2.1？
系统接口可以看到已经升级到PCIe 5.0。
另外，中端显卡RTX 5070 Ti和RTX 5070的完整规格被曝光。
据知名爆料者Kopite7kimi透露，RTX 5070 Ti将配备16GB GDDR7显存和256-bit位宽，搭载GB203-300-A1 GPU，拥有8960个CUDA核心，TGP功耗为300W。
性能方面，notebookcheck认为RTX 5070 Ti有望至少与上一代RTX 4080持平，甚至可能接近RTX 4090的水平。
而RTX 5070则维持12GB GDDR7显存，192-bit位宽，搭载GB205-300-A1 GPU，拥有6144个CUDA核心，TGP功耗为250W。
考虑到游戏对显存的需求，RTX 5070更适合1080p分辨率游戏，而不是1440p，在性能上则可以轻松超过Intel Arc B580和AMD Radeon RX 9060等竞品，但价格可能也超过。
此外NVIDIA预计还将提供RTX 5060 Ti显卡，该显卡预计将配备16GB GDDR7显存。
