又一芯片团队解散

芯通社 2024-12-25 17:39

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12月20日，现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作。现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但随着部门的解散，这一雄心可能受挫。解散后，原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。现代汽车此举被解读为将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，以集中力量，增强协同效应。

现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，解散“半导体战略室”后，公司可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目。同时，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导。

2022年6月，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室。该计划旨在通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战。

现代汽车的主要零部件供应商现代摩比斯领导汽车半导体的本地化和独立开发工作。该实验室是现代汽车提高半导体技术自力更生能力和提高供应链效率战略的重要组成部分。

该半导体研究实验室于2023年初升级为半导体战略集团，反映了其日益增长的重要性。然而，仅仅两年后，它在组织重组中面临解散。

现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，以符合其SDV目标。

前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司，此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道，Chae Jeong-seok已在现代组织重组后辞职。

由Song Chang-hyeon领导的AVP部门承担了该集团的大部分职责。AVP部门成立于2024年初，专注于软件驱动的研发，与以硬件为中心的研发部门分开运营。

在领导AVP部门之前，Song Chang-hyeon曾领导现代汽车的交通即服务（TaaS）部门，负责监督现代和起亚的移动出行计划。

现代汽车最新的重组旨在精简资源并促进团队之间更好的协作。虽然SoC开发团队仍在运作，但该半导体战略集团的解散表明现代汽车对内部半导体计划进行了更广泛的重新评估。

在英伟达和Mobileye的竞争日益激烈以及与三星或台积电的合作存在不确定性的情况下，现代汽车的转变也凸显了其对内部芯片开发战略的重新评估。该公司可能会探索外部合作，以保持在自动驾驶技术领域的竞争力。

现代半导体战略集团的主要举措之一是到2029年实现自动驾驶芯片的量产。据报道，现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺最初处于领先地位，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定。现代汽车最初计划在2025年第一季度前确定代工合作伙伴，但最近的重组带来了不确定性。

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