内容提要
楷登电子在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度。Palladium 和 Protium 系统在业界备受赞誉，深受业界领先的 AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信赖，能提供吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前软件验证。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系统专门针对业界规模最大的十亿门级设计，将卓越设计的标准提升到了新的水平，与前代产品相比，客户将获得超过 2 倍的容量扩充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始环境，并加快产品的整体上市速度。
“在新一代市场需求的推动下，系统和半导体创新迫在眉睫。在这种背景下，我们的客户面临的挑战愈发严峻，他们需要为最先进的应用开发芯片”，Cadence 资深副总裁兼系统与验证事业部总经理 Paul Cunningham 说道，“第三代 Palladium 和 Protium 动力双剑系统是 Cadence 验证套件的核心，与 Verisium AI-driven Verification Platform 无缝集成。Cadence 验证全流程为客户提供更高的验证吞吐量，确保客户可以更快将硬件创新产品推向市场，同时为新技术的快速研发提供支持，例如生成式 AI”。
Palladium Z3 和 Protium X3 系统的容量更大，支持从 1600 万门到 480 亿门不等规模，可对超大型 SoC 进行整体（而非部分模型）测试，从而确保适当的功能和性能。两个系统均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 网络连接器，这样不但能保证系统彼此之间切换的一致性，也能做到虚拟接口与物理接口之间的自由转换。在Palladium Z3 系统加速硬件验证的基础上，利用一致的功能和接口特性，Protium X3 系统可以快速完成相关模型部署来加速软件验证。
“超强的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在为规模更大、更复杂的设计提供快速的硅前验证和检验”，Cadence 硬件系统验证研发部全球副总裁 Dhiraj Goswami 表示，“我们采用创新的定制芯片和系统架构，辅以革命性的模块化编译和调试能力，可在一天内完成多次设计验证迭代，不断突破极限，满足客户的需求，帮助他们应对最严峻的挑战，不断推出新一代创新产品”。
“构建高效、高性能的 AI 平台需要借助成熟的基础架构，还需要整合全套经过优化的系统和软件”，NVIDIA 网络部门高级总监 Scot Schultz 说道，“在 NVIDIA 网络技术的加速下，新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系统突破了容量和性能的极限，可助力开启生成式 AI 计算新纪元”。
Palladium Z3 系统提供了新的针对特定领域的应用程序，用户可以使用最全面的产品组合，应对不断增加的系统和半导体设计复杂性、提高系统级准确度并加速低功耗验证。针对特定领域的应用程序包括业界首个 4 态硬件仿真应用、实数建模应用和动态功耗分析应用。
“随着 SoC 变得越来越复杂，可扩展的验证和检验工具的重要性日益凸显，它们可在芯片流片前进行大规模软件测试”，Arm 设计服务高级总监 Tran Nguyen 表示，“Cadence 最新的硬件验证平台和工具正在推动 AI、汽车和数据中心应用中的 Arm IP 设计创新，相信我们双方的共同客户将从中受益”。
“为了交付卓越的计算产品，AMD 需要综合运用多种硅前解决方案和技术，以应对大规模验证挑战”，AMD 企业研究员 Alex Starr 表示，“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统增强了我们在硬件仿真和企业原型验证方面的能力，能帮助我们提高设计效率，顺利达成产品上市目标。我们还与 Cadence 合作，将 AMD Versal™ Premium VP1902 自适应 SoC 集成到 Protium X3 系统中，并将基于 AMD EPYC™ 处理器的主机服务器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系统中，以提高容量，实现更高的性能和可扩展性”。
Palladium Z3 和 Protium X3 系统是更广泛的 Cadence 验证套件的一部分，支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。该系统已为一部分客户成功部署，全面上市时间预计为 2025 年第二季度。
