国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!
不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓
12月25日消息,据外媒报道,2025 年半导体行业即将迎来激烈的竞争,各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片,同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺(N3E)。
尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工艺(N3P)芯片。苹果为了节省成本,计划在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中才首次应用 2nm 工艺。
目前,台积电的 2nm 生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外,台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片(HPC)及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。
相比之下,三星近年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战,三星早年试图为高通生产骁龙 8 Gen 1 芯片时,便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。
虽然三星后来将 4nm 良率提升至 70%,但业界已迎来 3nm 工艺制程时代,而三星的 3nm Exynos 2500 处理器良率依然不佳,这也迫使三星为即将在明年初发布的 Galaxy S25 系列手机全部配备更昂贵的骁龙 8 至尊版处理器,而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。
台积电 / 三星之外,明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助,并与美国合作,利用 IBM 技术生产 2nm 芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。
***************END***************
半导体公众号推荐
加群步骤:
第一步:扫描下方二维码,关注国芯网微信公众号。
第二步:在公众号里面回复“加群”,按照提示操作即可。
爆料|投稿|合作|社群
文章内容整理自网络,如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系iccountry
有偿新闻爆料请添加微信
iccountry