据韩媒ET News引述业界消息报道,现代汽车集团(Hyundai Motor Group)已解散其半导体战略集团,该部门主要负责推动公司内部开发汽车半导体,以减少对外部供应商的依赖。报道称,现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台(AVP)部门和采购部门。2022年6月,现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室;2023年初,该半导体研究实验室升级为半导体战略集团。然而,仅仅两年后,它在组织重组中面临解散。现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体,以确保软件定义汽车(SDV)的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统(ADAS)的芯片,以符合其SDV目标。前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司,此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道,Chae Jeong-seok已在现代组织重组后辞职。由Song Chang-hyeon领导的AVP部门承担了该集团的大部分职责。AVP部门成立于2024年初,专注于软件驱动的研发,与以硬件为中心的研发部门分开运营。此番组织调整,也被解读为现代汽车有意配合软件定义汽车(SDV)策略,重新调整半导体战略。先前半导体战略室推动的最大规模方案,是于2029年实现自动驾驶芯片的量产。据报道,现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴,三星的5nm工艺曾被认为最有可能脱颖而出,但报告表明,该公司目前重新评估计划,权衡在台积电和三星之间做出最终决定。现代汽车最初计划在2025年第一季度前确定代工合作伙伴,但最近的重组带来了不确定性。多位业界人士预测,考量现代汽车的半导体开发能力,以及其他成车业者的半导体战略,现代汽车的自主开发策略,很有可能进行调整。换句话说,如果现代汽车认定自动驾驶芯片的开发无法仅靠内部技术实现,那么它可能会放弃独立战略,转向与其他技术或其他业者合作。事实上,目前也仅少数业者如Mobileye、Tesla、NVIDIA及高通(Qualcomm)等开发自驾芯片,现代汽车也与某些业者合作,如采用Mobileye的ADAS芯片。"添加小助手申请进群"
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