拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。
此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。
即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。他的政府已经加强了对中国先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的出口限制，并且最近还提高了对中国晶片和多晶硅征收的关税至50%。
负责开展这项新调查的美国贸易代表办公室表示，此举旨在保护美国和其他市场驱动的芯片生产商，免受中国大规模增加国内芯片供应的影响。
传统芯片采用较老、较成熟的制造工艺，广泛应用于大众市场。它们不包括用于人工智能应用的先进芯片或复杂的微处理器。
制造尖端芯片的公司通常将需求增长归因于人工智能（AI）应用的增长，这些应用依赖于CPU、GPU或专用神经处理芯片。较少出现的是智能手机应用处理器（AP）、高性能计算（HPC）和云计算的服务器芯片等。
但更多的芯片是在较传统的节点上构建的。例如，电动汽车对电源管理IC（PMIC）的需求不断增加。“PMIC通常使用180nm或130nm等成熟节点，但采用BCD工艺（双极型、CMOS、D-MOS），”Krishna Balachandran说。“PMIC变得越来越智能，结合了越来越多的数字逻辑和模拟电路。因此，设计正在转向90nm、55nm和40nm的BCD工艺节点。”
与此同时，传感器则更早回到180nm和150nm节点。“对于汽车应用来说，需要为了提高对高压的耐压性，它们与其他模拟电路集成在BCD工艺上——同样主要采用180nm或130nm，”Krishna Balachandran说道。“先进的智能传感器集成了微控制器（MCU），正在向65nm或40nm工艺发展，但这些是应用的最新技术。顶级CMOS图像传感器采用22nm低功耗工艺，正在向12nm FinFET工艺发展。”
