晶益通半导体：IGBT项目顺利封顶
12月18日，晶益通（四川）半导体科技有限公司宣布IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目顺利封顶。
据了解，该项目总投资12亿元，规划建设用地约150亩，计划分为两期建设，以形成覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等的完整产业链。项目位于内江高新区白马电子信息产业园，项目一期工程占地78亩，总建筑面积约60000㎡，其中包括生产厂房、科研厂房和辅助配套项目建设。项目预计将在明年4月竣工并交付使用。
此外，项目相关负责人表示，完成后年产设备模组和模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品超过10000吨，年产值有望超过10亿元，同时将为当地创造1000多个就业岗位。
公开资料显示，晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年2月24日，是一家专注金属材料、塑料制品、电子元器件、半导体器件等产品的研发、生产、回收循环利用、销售和服务的高新技术企业。
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科瑞半导体：IGBT项目年产值达8000万元
12月24日，据“天门市融媒体中心”消息，湖北科瑞半导体技术有限公司正在加快一期项目建设，项目投产后，预计可实现年产值达8000万元，产能提升25%。
据了解，科瑞半导体今年开始实施功率半导体产业链倍增计划，推进第三代半导体等功率器件封测产线的升级，于6月投资启动实施一期项目IGBT、SiC第三代半导体基础工艺封测产线建设，扩建半导体功率器件框架生产线，主要应用于充电桩、新能源汽车等领域。目前，科瑞半导体订单饱和，已实现销售收入5000 多万元，同比增长10%，并被授予“湖北省专精特新中小企业”称号。
公开资料显示，科瑞半导体主要从事半导体功率器件的研发与封装测试，产品广泛应用于汽车电子、绿色照明、光风发电、智能电网、电动汽车、仪表仪器、消费电子等领域。
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