【热点】这家PCB企业获光模块厂商订单机会

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12月23日，则成电子发布投资者关系活动记录表称，公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术（细间距减除法）建立的HDI PCB产品线，已确定光模块PCB作为打开市场的重点突破口，因此公司2024年第四季度重点工作，是积极参与主流光模块厂商2025年上半年对供应商的招标。目前该项工作正按计划如期推进，已获得参与到客户批量需求布局的机会，未来将按照客户的实际要求，逐步提升产品的供应能力。

针对FPC的柔性应用领域，则成电子表示，公司向来高度重视研发创新，公司全资子公司广东则成科技有限公司作为公司PCB的研发制造中心，将持续基于NBCF材料以及FIPIS技术，加大对HDI类产品进行研发攻关；而公司全资子公司惠州市则成技术有限公司作为公司的高端EMS中心，将持续对SiP等先进封装能力进行设备投入及技术储备。公司在技术和产品方面的研发布局，将使得公司未来在高端智能穿戴设备领域（如AI-AR眼镜、医疗级助听器），能够满足不同客户群体在性能、功能和成本等方面多样化的需求，从而进一步巩固和扩大客户群体。

据了解，则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及PCB的设计、研发、生产和销售。公司拥PCB生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、PCB定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。