12月23日，美宣布对华制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。据称，对华成熟芯片的“301条款”调查将于1月20日前四周启动，2025年1月移交给特朗普政府完成。
随后，美国半导体行业协会（SIA）发布了 SIA 总裁兼CEO John Neuffer 的声明。John Neuffer表示，中国是全球半导体行业的主要参与者，正努力发展自主可控的半导体行业，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片不再安全或可靠的说法尤其令人不安。
John Neuffer称，鉴于半导体在经济中无处不在，从日常消费电子产品和汽车到人工智能数据中心，希望美国贸易代表办公室谨慎行事，并在整个过程中与业界密切合作。“华盛顿的领导人还应采取积极主动的议程，建设我们的美国制造和封装能力，加强我们的研究和设计生态系统，并在美国内外为美国制造的芯片创造新的需求。”
声明称：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性的供应链。我们期待与即将上任的特朗普政府和新一届国会合作，维护美国半导体供应链的弹性，并确保美国半导体生态系统在未来许多年内保持全球领先地位。”
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