12月23日，联发科正式发布5G手机处理器新品天玑8400，该芯片基于台积电4nm制程，CPU架构则采用了最新的Arm V9 Cortex-A725全大核架构，相较于上一代天玑8300单核性能提升10%、功耗降低35%。据称，天玑8400已获得小米、VIVO、OPPO等手机厂商采用，力争在明年上半年的换机潮中抢占更多中高端手机市场份额。
发布会上，REDMI品牌总经理王腾表示，红米与联发科长期合作，此次将成为天玑8400的首发厂商，预计2025年1月推出搭载天玑8400 Ultra的手机Turbo 4。
小米集团总裁卢伟冰表示，小米与联发科合作超过11年，今年搭载联发科芯片的小米手机等产品出货量高达7.34亿台。
此外，卢伟冰指出，小米手机业务持续增长，预计2024年在全球的出货量将增加2350万部。据市场研究机构Canalys的数据，小米手机2023年在全球智能手机市场的出货量为1.464亿部。结合小米的预估增长，预计2024年小米手机全球出货量将达到1.7亿部，同比增长16%。
数据显示，小米手机在全球智能手机市场的销量已连续17个季度居于前三。在中国市场，市场调研机构的数据显示，2024年11月（第44周至第48周），小米在中国手机市场的新机激活量达到530.4万部，市场份额为19.7%，位居第一。其中，10月底上市的小米15系列和11月底发布的红米K80系列均获得了不错的市场响应。
回顾小米手机的发展历程，从2011年的27万部到2023年的1.464亿部，尽管在发展过程中曾遭遇过产能和供应链的挑战，但小米手机凭借其强劲的市场竞争力，实现了销量的跨越式增长。
值得一提的是，今年前三个季度，国内智能手机市场出货量持续增长，显示出整体市场正在逐步回暖。小米手机今年的预估增长印证了这一趋势，预示着供应链也有望迎来进一步复苏。
END.
往期推荐
期待你的点赞、在看、分享~
