12月23日消息，美国商务部宣布，已根据《芯片法案》为德州仪器和Amkor分别提供16.1亿美元和4.07亿美元的直接拨款。这部分资金是在今年7月(Amkor)和8月(德州仪器)签署的初步条款备忘录以及完成尽职调查之后提供的，将根据两者未来几年内完成项目的阶段情况支付资金。
《芯片法案》提供的补贴将支持德州仪器到2029年之间超过180亿美元的投资，这是其在制造业更广泛投资的一部分。涉及的三座300mm晶圆厂里，其中两座位于德克萨斯州的谢尔曼(SM1和SM2)，一座位于犹他州的莱希(LFAB2)。随着时间的推移，这些项目估计将创造2,000多个制造业工作岗位和数千个建筑工作岗位。
今年10月，Amkor宣布扩大与台积电(TSMC)的伙伴关系，双方已签署合作备忘录，将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。
这次《芯片法案》提供给Amkor的补贴，就是支持亚利桑那州皮奥里亚市的新建先进封装和测试设施，投资约20亿美元，预计将创造约2,000个制造业工作岗位，在建设高峰期，将创造2,000多个建筑工作岗位。
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