芝能智芯出品在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新。
GB200 NVL4 将四个 Blackwell GPU 和两个 Grace CPU 集成在一个系统中，专为 HPC 和 AI 混合工作负载而设计，性能较前代产品有显著提升。
H200 NVL PCIe GPU 针对风冷数据中心优化，为高效灵活的 AI 和 HPC 应用提供支持，英伟达进一步明确了其产品迭代的技术路径，同时展示了对现有 Hopper 架构的持续优化，展现了面向未来的战略布局。
● GB200 NVL4 和 H200 NVL的技术解析
◎ GB200 NVL4 是英伟达新一代的超级芯片，结合了四个 Blackwell GPU 和两个 Grace CPU，面向 HPC 和 AI 混合工作负载。
该芯片具有 1.3TB 的一致内存，提供比前代 GH200 NVL4 超级芯片高 2.2 倍的模拟性能、1.8 倍的训练性能和 1.8 倍的推理性能，适合需要高度并行计算的科学与工程应用场景。
另一方面，H200 NVL PCIe GPU 是一款风冷 GPU，支持灵活配置，可在 PCIe 外形尺寸下实现高达 1.7 倍的推理性能提升，同时具有更高的能效。
GB200 NVL4 的核心在于 Blackwell 架构，以更高效的 GPU 利用率和扩展性为目标。相比上一代的 Grace Hopper 架构，GB200 NVL4 在 CPU 与 GPU 的结合比率上更灵活，优化了 HPC 和 AI 工作负载对计算资源的需求。
此外，通过 NVLink 实现的高带宽 GPU 通信，进一步提升了计算效率，为需要海量数据处理和建模的任务提供了技术支持。
◎ H200 NVL 的优势在于其基于 PCIe 的设计，这使其能够兼容大多数数据中心配置，同时提供高性能计算能力。相比上一代 H100 NVL，H200 在内存容量、带宽和推理性能上都有显著提升，同时优化了能效表现。
● 英伟达的战略与产品迭代路径
英伟达在 HPC 和 AI 市场的策略可以分为以下几点：
◎ 多样化产品形态：通过推出 GB200 NVL4 和 H200 NVL，满足不同规模和类型的数据中心需求，从风冷企业机架到液冷高密度配置，展现了对市场需求的深刻理解。
◎ 持续优化现有产品：Blackwell 架构是此次发布的焦点，但英伟达强调 Hopper 架构仍具价值。这种双线并行的策略确保了现有用户基础的稳定性，同时为新技术推广铺平道路。
◎ 一年一更的加速节奏：英伟达宣布将 AI 路线图的更新周期加速至一年一次，体现了其在技术研发和市场响应上的敏捷性。
英伟达的产品迭代路径清晰且稳健，从 Grace Hopper 到 Grace Blackwell，再到未来的 Blackwell Ultra，每一步都在提升计算性能、优化能源效率，并满足更复杂的计算需求。
● GB200 NVL4 超级芯片定位于科学计算和高性能模拟领域，适用于需要极高计算密度的工作负载。其设计特点如 1.3TB 一致内存和 4-GPU NVLink 域，使其在气候模拟、药物研发和工程仿真等领域具有竞争优势。
此外，GB200 NVL4 的模块化设计降低了部署门槛，预计将在 2024 年下半年上市后受到大型研究机构和企业客户的欢迎。
高功耗（接近 6KW）也对电力和散热提出了更高要求。液冷解决方案虽然有效，但对基础设施投入和维护提出挑战。
英伟达与合作伙伴的紧密协作，将是其应对市场反馈和技术调整的关键。
● H200 NVL 的灵活性与普适性
相比 GB200 NVL4 的高端定位，H200 NVL 更加注重普适性和灵活性。
其 PCIe 外形尺寸使其能够兼容现有服务器架构，同时针对风冷数据中心优化，填补了市场对中等规模 AI 和 HPC 工作负载的需求空白。
在能源效率和性能提升方面，H200 NVL 提供了显著的改进，尤其是在风冷环境下的表现，为中型企业客户和研究机构提供了经济高效的选择。
英伟达并未完全取代 Hopper 架构，而是以 Blackwell 和 Hopper 构建了一个互补的生态体系。Hopper 在气候模拟等特定应用中仍有不可替代的价值，而 Blackwell 的性能提升使其适合更广泛的 AI 和 HPC 场景。
通过这种策略，英伟达不仅稳固了现有市场，还拓展了新技术的应用边界。
英伟达在 SC24 上的发布，推出GB200 NVL4 和 H200 NVL ，不仅展示了英伟达在芯片架构设计上的创新，从技术布局到市场策略，英伟达正在加速构建一个更强大的计算生态，为科学探索和工业应用提供支持。
