五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
晶华微拟收购智芯微
本田和日产宣布启动经营合并磋商，目标明年6月达成协议
2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭
东芝全部业务实现盈利，退市裁员重组后终于赚钱
机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元
消息称大众汽车管理层面临降薪：奖金削减致未来两年减薪10%
Lumen拟出售消费级光纤业务
联发科发布天玑8400全大核处理器：八核A725，多核功耗降低44%
安靠获美国政府4.07亿美元补贴
博通CEO称目前无意收购英特尔
卢伟冰预估2024年小米全球高端手机销量同比增长43%
消息称英伟达GB300 AI服务器将配备1.6Tbps光模块、LPCAMM内存条
工信部：截至11月末我国5G用户数突破10亿户
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【晶华微拟收购智芯微】
晶华微近日发布公告称，杭州晶华微电子股份有限公司拟使用自有资金人民币2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权。
本次交易完成后，智芯微将成为晶华微的全资子公司。本次交易设定了2025年至2027年度的业绩承诺期，智芯微在此期间的目标净利润分别不低于720万元、1140万元和2140万元，三年累计目标净利润合计不低于4000万元。
本次交易旨在强化晶华微主业聚焦与业务扩张的战略布局，通过深度融合双方的技术、产品、市场及供应链，实现资源的高效整合。
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【2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭】
2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。
据Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14,648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52,401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。
据分析师指出，这一倒闭潮实际上反映了行业重组和内部优化的开始。许多企业通过裁员、减薪和削减成本，试图专注于核心产品和市场，以在竞争中生存下来。整个行业从裁员到完成洗牌，可能需要约两年时间。
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【机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元】
12月23日，市调机构Omdia在报告中指出，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。
Omdia称，英伟达和SK海力士是两家从人工智能浪潮中受益匪浅的公司，英伟达通过其GPU，而SK海力士则通过高带宽内存HBM。在报告分析的127家半导体公司中，只有这两家公司 2024年前三季度的收入比2023年同期翻了一番多。
展望第四季度，Omdia指出，预计第四季度半导体收入将继续增长，增长约4.5%，达到近1860亿美元，因为以人工智能为重点的公司的表现继续优于更广泛的半导体行业。然而，在某些领域，人工智能以外的增长也面临挑战。
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【Lumen拟出售消费级光纤业务】
据知情人士透露，Lumen Technologies已启动出售其消费光纤业务的程序，因为其希望逐步淘汰其传统的大众市场业务并减少其庞大的债务。
消息人士称，Lumen正在与高盛的投资银行家合作，评估包括行业竞争对手在内的潜在收购者对该业务的兴趣。
消息人士还称，Lumen还可以选择出售光纤部门的股份或与战略合作伙伴签署合资协议，并补充说谈判尚处于初期阶段，不能保证达成协议。
根据Lumen选择出售的消费者光纤部门的部分以及交易的结构，交易价值可能在60亿~90亿美元之间。
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【安靠获美国政府4.07亿美元补贴】
美国商务部当地时间12月20 日宣布同OSAT巨头安靠达成涉及高达4.07亿美元（当前约合29.69亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。
安靠将斥资约17亿美元（当前约合124.01亿元人民币）在美国亚利桑那州皮奥里亚建设一座包含2.5D封装等前沿技术的先进封测工厂，满足GPU等AI芯片对先进后端工艺的需求。
该工厂预计将于2027年底开始量产，月产能将达14500片晶圆和370万件产品。安靠的皮奥里亚封测厂将与台积电位于亚利桑那州凤凰城的先进制程代工厂形成协调效应，对苹果Apple Silicon等芯片进行封装。
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【博通CEO称目前无意收购英特尔】
据英媒报道，博通（Broadcom）首席执行官陈福阳（Hock Tan）在接受采访时提到，其正忙于AI半导体业务，目前无意收购英特尔。
陈福阳表示，一方面其在AI半导体方面消耗了大量资源，这部分业务吸引了其很多关注；另一方面他并未收到参与收购英特尔的邀请，他目前只会在可行的情况下推动新的并购案。
博通2017年宣布计划收购高通，在被高通拒绝后博通选择了敌意收购的路线，但这桩交易最终未果。陈福阳在采访中表示，这次经历告诉他不要再进行敌意收购操作。
但陈福阳也宣称博通对潜在的软硬件领域收购仍持开放态度。
END
