当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美方宣称为保护美国工人和企业免受中国在半导体行业的“不公平贸易”行为的影响，并支持国内基础半导体行业的健康发展，拜登-哈里斯政府正在采取更多行动。一、发起 301 条款调查，以审查中国针对基础半导体的行为。美国贸易代表办公室正在发起一项 301 条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。此外，该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。
中国半导体通常作为成品的组成部分进入美国市场。这项 301 调查将审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为组件被纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。二、在全国范围内授予和催化数十亿美元的半导体制造项目。拜登-哈里斯政府一直倡导确保更多芯片由美国工人在美国制造，特别是通过CHIPS和科学法案的资金，该法案至少为成熟半导体分配了20亿美元。这是拜登总统更新美国经济领导力和充满活力的美国工业基础愿景的关键部分。
美国正在投资半导体供应链——包括对芯片制造至关重要的上游材料，如碳化硅和晶圆。迄今为止，商务部已经催化了数十亿美元的私营部门投资，这些投资将服务于美国的汽车和国防工业，包括德州仪器在德克萨斯州和犹他州的项目、格罗方德在佛蒙特州和纽约的项目，以及博世在加利福尼亚州的项目。这些投资中有许多还包括与关键基础设施行业客户的供应协议，以最大化国内制造芯片的可预测性、数量和质量，这些芯片需要为复杂技术提供动力。这些投资通过本届政府的48D先进制造投资税收抵免进一步复合和持续，该税收抵免将为半导体、半导体制造设备和晶圆生产的制造提供高达25%的税收激励。半导体是美国关键基础设施的关键组成部分，具有许多军事应用。联邦机构采购安全和可信的芯片至关重要。
为了清理联邦对半导体的采购，拜登-哈里斯政府正在：
实施2023财年詹姆斯·M·英霍夫国防授权法案中的法定条款，禁止执行机构采购或获取包含来自某些中国晶圆厂和其他关注实体的芯片的产品和服务。
发布信息请求（RFI），以衡量政府承包商扩大使用国内制造芯片的最佳方式，特别是对于关键基础设施。RFI旨在从行业征集商业想法，这些想法可能为支持政府范围的努力提供信息，以利用现有的制造能力。
发布指南，帮助联邦政府——世界上最大的买家——组织其对国内半导体的需求，以便机构可以减轻对外国制造的过度依赖、有限竞争和可能更高的制造成本所带来的风险。这一努力包括机构开发双重或多重来源半导体的策略，增加关键基础设施供应链的透明度，并提供政府对使用这些芯片的产品和服务的需求。
四、优先考虑供应链弹性，并加强工具包以应对非市场政策和实践。12 月 19 日发布的《美国政府四年期供应链评估报告》（U.S. Government Quadrennial Supply Chain Review） 对美国的关键供应链进行了深入评估，在过去四年中为提高每条供应链的韧性而采取的行动，以及未来提高美国韧性的必要步骤。五、与世界各地的合作伙伴合作，加强半导体供应链方面的合作，并消除对中国“不公平”做法的共同担忧。新闻突发，我们简单梳理下该政策可能对中国企业的影响：
该简报见下列网址：
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/12/23/fact-sheet-president-biden-takes-action-to-protect-american-workers-and-businesses-from-chinas-unfair-trade-practices-in-the-semiconductor-sector/近期获美国《芯片与科学法案》投资支持的碳化硅企业：
博世：美国商务部近日宣布，与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴和3.5亿美元政府贷款，用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世投资19亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，用于生产碳化硅（SiC）功率半导体。
Coherent（德州谢尔曼）： Coherent获得最多3300万美元的资助，这次的资助主要用于扩建全球首条150mm（InP）制造线。InP技术广泛应用于数据通信、电信、AI基础设施等领域。Coherent的碳化硅衬底业务此前在今年的4月份已获得了基于 CHIPS 法案提供的1500 万美元资金，被用以加速公司宽带隙和超宽带隙半导体的商业化。X-Fab（德州拉伯克）：X-Fab获得最多5000万美元的资助，用于扩建其碳化硅生产线。X-Fab是美国唯一的大规模碳化硅铸造厂，其SiC产品广泛应用于电动汽车、高功率电子设备及可再生能源系统。此次资金支持将帮助X-Fab进一步扩大碳化硅的生产能力，满足全球电动汽车、能源行业日益增长的需求，并提升美国在全球市场中的竞争力。
除此之外，就在今年10月份美国商务部还提议根据《芯片和科学法案》为 Wolfspeed 提供 7.5 亿美元的资金。旨在支持该Wolfspeed 在北卡罗来纳州和纽约州的扩张计划。这笔拨款是政府加强国内半导体生产和减少对外国供应商依赖的努力的一部分。此次针对中国生产的基础半导体进行301贸易审查，特地指出了评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底产品的影响。这无疑给国内衬底市场带来了严峻的挑战，根据目前InSemi的数据，2024年1-9月，国内碳化硅衬底的出口占比已接近50%。对于中国企业来说，将面临以下挑战：
1、增加合规成本和风险：美国对中国企业实施的出口管制和经济制裁增加了中国企业在国际科技交流、外贸合作以及全球供应链建设中的合规成本和风险
。企业需要深入了解和遵守美国出口管制相关法律法规，以避免因违规而受到重罚，包括高额罚款和刑事处罚
。
2、供应链调整和重组：美国对中国企业的出口管制导致中国企业需要对供应链中涉外产品和技术进行全面排查，评估供应链上游和第三国供应的原料、生产的设备等必要生产资料受出口管制的影响
。这可能迫使企业重新评估供应链安排，引导出口商积极申请出口许可证
。
3、市场准入和投资限制：美国对中国企业的投资审查机制可能导致美国投资者对中国相关企业的投资逐步减少，增加中国企业的合规负担及商业机密泄露风险
。此外，美国政府可能会要求美国投资者及被投公司放弃交易，拆分已成立的合资公司，或采取措施降低所谓的“国家安全风险”
。
4、出口下降和市场多元化：美国对中国商品加征的额外关税导致中国对美国的出口下降，中美双边贸易额占比持续下降
。这迫使中国企业寻求其他市场，实现市场多元化，以减轻对美国市场的依赖
。
5、政策预警和战略调整：中国企业需要持续关注美国政策动态，以便对未来的风险进行预判，并作为企业未来发展战略调整的重要参考
。政策预警能够反映外国政府下一阶段的执法方向，协助企业对未来的风险进行预判
。
综上所述，美国301贸易审查对中国企业产生了深远的影响，不仅增加了合规成本和市场准入难度，还迫使企业进行供应链调整和市场多元化，同时也对中国碳化硅衬底的国际贸易造成了一定的负面影响。中国企业需要积极应对这些挑战，通过优化供应链、提高合规意识和市场多元化等措施，以减轻负面影响。
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