4家SiC企业合计完成数亿元融资,加速产能扩容

原创 第三代半导体风向 2024-12-23 17:59
12月以来,国内多家SiC企业完成新一轮融资,合计融资金额达数亿元,详情请看:

创锐光谱:

完成近亿元Pre-A轮融资

12月23日,据“指数资本”官微消息,创锐光谱于近日宣布完成近亿元Pre-A轮融资,由光速光合领投,老股东君联资本跟投,融资资金将主要用于技术研发和产能扩容。

创锐光谱CEO陈俞忠博士表示,近一年来创锐光谱在SiC晶圆缺陷检测方面取得了巨大的技术突破,成功开发了衬底/外延位错缺陷无损检测、点缺陷检测、高速载流子寿命检测等多种专用设备,解决了SiC衬底位错缺陷无损检测相关难题;相关DiSpec系列检测设备已实现落地,并同步发运国际和国内头部客户。
本轮融资后,创锐光谱将持续加大研发投入力度,加速推进SiC晶圆缺陷检测、钙钛矿光伏面板检测等多种工业检测产品的市场导入,实现批量出货目标。

忱芯科技:

完成2亿融资

12月3日,忱芯科技官微宣布,近期已完成B轮2亿元融资,本轮融资由国投创业领投,阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
忱芯科技成立于2020年,公司主要产品覆盖SiC、GaN、Si基功率半导体器件的特性表征与测试环节;旗下碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节,可满足实验室与生产线的多种场景需求。
截至目前,忱芯科技机台出货量已经突破200台,已与国内功率半导体一线龙头IDM客户建立合作,且在海外完成了第一批装机。

清连科技:

完成数千万元新一轮融资

12月18日,据“冯源资本”官微消息,近日,清连科技宣布已完成数千万元新一轮融资。本轮融资由冯源资本领投,哈勃科技、元禾控股等机构入股,老股东光速光合持续追投。

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清连科技称,此次融资完成后,将进一步提升公司银/铜烧结产品与设备的量产能力,有望加速高端封装材料与装备全国产化。
项目方面,今年3月清连科技正式启动二期千级、百级洁净生产车间扩建工程。到7月清连科技宣布,已全面竣工并投入使用。据悉,该扩建工程主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设,目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年,烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。

吉盛微:

完成A轮融资

据“投融湾”官微消息,12月17日,吉盛微(上海)半导体技术有限公司完成了首轮融资,广金基金、深创投、水木创投等12家机构参与投资
据悉,吉盛微成立于2023年11月,专注于半导体关键零部件和服务的国产化,积极布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件,真空泵维修等业务。
其碳化硅事业部位于湖北武汉,厂房面积为16000平方米,半导体及泛半导体设备用CVD SiC原材料及SiC部件、超高纯高精密陶瓷部件。
目前吉盛微并未透露融资金额,但本次融资完成后,公司增发了73%左右的股份,公司处于无实控人的状态。

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