12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核处理器正式发布。
天玑8400 5G全大核智能体AI芯片采用创新的全大核架构设计，全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%，实现性能、能效飞升。
此外，相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，不仅让性能飙升，更能降低功耗，赋能终端更快、更强、更持久。
全大核架构加持下，天玑8400能效表现优异，CPU 多核功耗相较上一代降低 44%，助力终端电池续航时间更持久。
MediaTek 与 Arm 强强联手, 将集成八核 Arm Cortex-A725 CPU 的全大核架构应用至天玑8400，不但带来性能与能效的大幅提升，更凭借包括 SVE2 在内的强大功能，有效加速工作负载，为每位用户带来卓越使用体验。
天玑8400#搭载 Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。不仅图形计算性能强悍，还支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种旗舰级先进技术，为年轻玩家打造畅快淋漓、超越期待的游戏体验。
采用旗舰级 GPU，即使面对游戏 + 直播双开重载场景，天玑8400不但能够保持流畅顺滑，更能以优异能效表现。搭配天玑倍帧技术，60 帧画质下也能提升游戏时长并降低机身温度。
得益于 MediaTek 星速引擎的加持，天玑8400 可实时监控游戏网络的连接质量，无缝智选 5G 或者 Wi-Fi 网络，实现更高网速与更低功耗；并支持 5G-A 超高速移动网络，室外更新游戏也能快人一步、抢占先机，让玩家以高速、无缝的网络连接，畅享持久、高能的游戏体验。
天玑8400性能参数如下：
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
第八代 NPU 880
全大核 CPU 架构
5G 功耗降低 15%，支持 5G-A
REDMI总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra移动平台，新机会在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。
天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联合定义，这颗芯片配合REDMI 3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2，其游戏性能、AI和续航全面拉满。
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