学术邀请，共话“镓”业||2025年1月16-19日举办“2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会（1.16日-19日三亚）

   为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台，促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展，展示相关领域最新研究成果，进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚市举办“2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会”届时将邀请国内相关领域知名专家学者做大会学术报告，以高端主题报告、口头报告、技术交流，产品展示等方式进行深入、广泛的研讨和交流，共同探讨交流最新成果。为此，我们诚挚邀请全国科研机构、大学院校和相关企事业单位以及从事氧化镓相关材料与器件研究和应用的同仁到会交流，合作共赢，共同推动氧化镓材料和相关器件的新进展。共聚人脉、共享资源、共谋发展！现就有关事宜通知如下：

一、会议形式：大会报告、邀请报告、学术交流、论文宣讲、现场解答（线上同步（腾讯会议方式，有偿服务）

二、组织机构

主办单位：中科材研（北京）新材料技术中心

全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会组委会

承办单位：海南中经培商务会议服务有限公司

支持媒体：半导体材料与工艺 芯八哥 芯师爷 

          电力电子技术与应用  CSC化合物半导体

          集邦化合物 半导体 半导体知识 未来芯研究 

          半导体技术情报 半导体行业前沿  

三、会议交流主要议题及征文方向和范围（包括不限于）：

1.氧化镓器件及应用；

2.氧化镓材料；

3.氧化镓晶体生长与加工；

4.氧化镓功率器件；

5.氧化镓薄膜及其外延技术；

6.氧化镓光电器件；

7.氧化镓单晶衬底制备；

8.氧化镓半导体电子研究；

9.氮化镓基半导体材料与器件以及开发领域的前沿课题的研究；

10.氮化镓/氧化镓基传感器/忆阻器芯片制作与集成技术；

11.氮化镓基材料的交叉学科开拓性前沿技术；

12.宽禁带半导体(氧化锌、氮化镓)薄膜材料的外延生长、表征及器件应用；

13.氮氧化物和氮化物材料的制备及其在光催化领域中的应用；

14.超宽禁带半导体(金刚石、氧化镓、氮化铝)器件材料与设备；

15.宽禁带半导体氧化镓单晶；

16.硅基氮化镓毫米波器件与芯片；

17.氧化物半导体纳米结构及其光催化；

18.氮化镓异质集成研究；

19.氧化锌基半导体发光材料与器件；

20.氮化镓单晶材料生长及表征；

21.其他化合物半导体材料研究开发新进展、新技术、新成果。

墙报展示

拟出席嘉宾及报告主题

会议费及报名流程

1. 报名方式：会议采取在线报名或者回执、微信报名登记，不接受现场报名。报名链接如下，欢迎扫码报名！

①1月6日前提前打款缴费：1800元/人，研究生1300元/人

②1月6日以后及现场缴费：2000元/人，研究生1500元/人

③线上听报告1000元/人（有会议费发票，1月15日前完成付款）。

3.  缴费方式：

（1）提前缴费：

银行转账汇款（注：提前电汇请注意附言：氧化镓会议+姓名）

单位名称：中科材研（北京）新材料技术中心（普通合伙）

开户银行：中国建设银行股份有限公司北京玉桥支行

账    户：1105 0172 7100 0000 0631

（2）现场缴费：完成报名后，也可以现场刷公务卡（银行卡）或者支付宝/微信支付。