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从我国集成电路掩模版市场的竞争格局来看，全球“in-house”和独立第三方掩模版厂商的市场占比分别为65%和35%。由于我国大部分晶圆产线偏向成熟制程，且数量多、规模相对较小，因此往往优先采用第三方掩模版厂商的服务模式。仅中芯国际等国内晶圆厂以及三星、台积电等外资晶圆厂采用“in-house”模式。因此，在国内市场中，第三方掩模版厂商占据主导地位，“in-house”和第三方掩模版厂商的市场占比分别为30%和70%。在“in-house”掩模版市场中，中芯国际等内资企业近两年在现有产能和产能扩张速度上均超过外资，因此掩模版市场占比高达75%；在第三方掩模版市场中，内资企业占比为26%，而美日丰创、上海凸版等外资企业占比为74%。

目前，国内已有超过14家掩模版供应商。其中，“in-house”掩模版厂主要用于保障自有晶圆产线，中芯国际在这一领域具有绝对领先优势。在第三方掩模版厂商中，美日丰创和上海凸版等外资掩模版厂商以及少数国内厂商的量产能力已达到28纳米技术水平。根据我国2025年产线产能情况的中性预测，90-28纳米节点的掩模版将成为未来国内掩模版厂商竞争的重点。

内容来源：亚化咨询《光掩模版行业研究报告》，如需获取报告全文，请联系订阅