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一周大事件
2、Arm与高通纠纷案结果出炉 高通在关键问题获胜3、台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求5、台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%行业风向前瞻
深圳市智慧城市算力统筹调度平台计划明年底实现40000P算力调度从深圳市智城翼云科技有限公司获悉，其“深圳开放智算中心”位于河套深圳园区，将打造粤港澳大湾区单集群最大智算中心，基于国际主流智能算力芯片及一体化计算加速和训推全栈工具链，目前已上线2000P算力，为深圳“在地算力”核心供给；“深圳市智慧城市算力统筹调度平台”已与18家算力供给单位对接，汇聚了全国136个资源池，可调度智能算力资源超9000P，2025年底计划实现40000P算力调度。（财联社）消息称，美国政府已对中国路由器制造商TP-Link展开国家安全调查，美国商务部调查人员本月向 TP-Link 发出传票，要求其提供包括公司结构在内的详细信息。我国外交部、商务部分别给予回应。外交部发言人林剑对此表示，我们一贯反对美方泛化国家安全概念，针对特定国家企业采取歧视性做法。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。商务部新闻发言人何咏前表示，中方注意到有关报道。我想强调的是，中方一贯反对美方打着国家安全的幌子打压中国企业。美方的有关调查应客观理性，而不是无中生有，搞有罪推定。（TechSugar）美国商务部最近要求英伟达调查，该公司产品在过去一年中是如何流入中国大陆的。英伟达通常不直接向客户销售芯片，而是依靠专业经销商和服务器公司。最近，英伟达已要求美超微电脑（Super Micro Computer）公司和戴尔科技等大型分销商对其东南亚客户进行抽查。美超微和戴尔生产的服务器产品使用了英伟达人工智能芯片。（中关村在线）博通CEO：人工智能支出热潮将至少持续到2030年半导体巨头博通公司总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）最新表示，大型科技公司对人工智能的支出狂潮将持续到本十年末，即2030年底。陈福阳告诉媒体，他的硅谷客户正“非常匆忙地”制定为期三年至五年的人工智能基础设施投资计划，“他们正在全力投资，只有当他们的钱用光了，或者当股东阻止时，他们才会停下来。”12月13日，博通股价单日暴涨24.43%，总市值历史性地突破了1万亿美元关口。公司前一天公布的季度营收录得140.54亿美元，较去年同期增长51%，AI业务全财年营收同比增长220%至122亿美元。陈福阳在当天的财报电话会上表示，博通目前正在与三个非常大型的客户开发人工智能芯片，预计到2027年，每个客户都将在网络集群中部署100万个人工智能芯片。（财联社）大厂芯动态
为期5天的Arm与高通纠纷案在美东时间12月20日迎来结果，陪审团作出裁定，并在关键问题上支持高通，称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议。同时，Arm未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。这意味着，高通使用Nuvia技术进行芯片研发，符合公司与Arm签订的ALA协议，能继续向客户销售其自研芯片产品。据悉，ALA协议是Arm两种授权方式的一种，指厂商购买Arm指令集进行芯片核心的自主研发，相比于TLA协议（Arm的另一种授权方式）更加具有自由度。(彭博)美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施，将向其提供4.58亿美元的直接补贴。据介绍，这笔资金旨在支持SK海力士在印第安纳州新建人工智能芯片先进封装生产基地。作为英伟达的供应商，SK海力士4月宣布将斥资38.7亿美元在印第安纳州建造适于AI的芯片封装厂。除了补助金外，美商务部还计划为SK海力士项目提供最高5亿美元的政府贷款。(韩联社)美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金将用于支持环球晶圆位于得克萨斯州谢尔曼及密苏里州圣彼得斯的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据环球晶圆子公司完成各项专案里程碑的情况，于数年内分次发放该项补助。（财联社）英特尔据悉为旗下ALTERA芯片业务下一轮竞购确定入围名单知情人士透露，英特尔已为旗下子公司Altera的下一轮竞购筛选出一批收购公司。这表明这家陷入困境的芯片制造商在推进现已被迫离职的首席执行官启动的进程方面取得了进展。由于讨论机密信息而要求匿名的知情人士称，包括Francis Partners和Silver Lake Management在内的私募股权公司将与莱迪思半导体公司一道参与竞争。（科创板日报）SK海力士已赢得向博通供应高带宽内存(HBM)的大订单，预计明年下半年开始供应。(TheElec)英飞凌宣布与亿纬锂能签署合作备忘录（MoU）。双方将共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。根据合作备忘录，英飞凌将提供整套芯片解决方案，包括微控制单元（MCU）、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品。（科创板日报）索尼半导体：CIS出货量超200亿颗 正在建设新工厂索尼半导体制造公司索尼半导体制造公司总裁山口义博表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。(NIKKEI)Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机 计划2027年量产2nm芯片Rapidus已开始在位于北海道的在建芯片制造工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备。公司正与IBM合作，计划于2025年春季采用最先进的2nm工艺开发原型芯片，并于2027年实现量产。(NIKKEI)Omdia：微软2024年购买英伟达AI芯片数量远超对手据全球市场调研机构Omdia近日估计，微软2024年购买的用于人工智能（AI）的英伟达Hopper架构芯片数量远超英伟达在美国的第二大客户“元”公司，更远超其云计算竞争对手亚马逊和谷歌，以期在构建下一代人工智能系统的竞争中占得先机。（Omdia）台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。(台湾工商时报)NXP半导体公司（恩智浦）将以2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。此次收购对于NXP的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）来说非常重要，这些系统需要高度不对称的摄像头和显示网络，具有高下行带宽和低上行带宽。据悉，Aviva Links为汽车SerDes联盟（ASA）的可互操作网络架构标准制造了基于标准的非对称多千兆位串行/解串器（SerDes）。这些产品支持点对点（ASA-ML）和基于以太网的连接（ASA-MLE），数据速率高达16Gbit/s，该公司已赢得两家主要汽车OEM的设计订单，同时向各种OEM和一级供应商提供设备样品。（集微网）芯片行情
转眼间12月已过半，因存储厂商普遍年终盘点整固、规划来年战略部署，加之年终市场虽仍有部分备货需求，但总体来看需求变化不大，且双12未见明显水花。因此，近期存储现货市场仍以横盘为主。具体来看，渠道市场受益于双旦临近，带动少数备货需求，渠道资源端受控货行为影响令部分资源价格涨跌不一；而行业市场部分特殊市场需求逐渐释出，行业厂商积极促成实单交易；嵌入式方面在POS等应用市场相对活跃带动下，部分低容量eMMC产品备货需求仍有较高热情，但客户开价普遍较低，存储厂商降价出货意愿不强，在无实际提货需求情况下买方多以观望为主。（闪存市场）终端芯趋势
西部证券：具有视觉能力的多模态大模型将对视觉 SoC和存储带来新需求西部证券研报称，ChatGPT升级视觉能力，迎来里程碑式的更新。OpenAI发布季的第六天，5月份预告的语音和视觉功能（Advanced Voice with Vision）终于发布。用户可以在对话过程中展示实时视频或共享屏幕。我们可以预期，未来字节亦有望推出带有视觉能力的交互式多模态大模型，因而在包括AI玩具或AI眼镜等的下一代AI硬件终端中，视觉SoC将有望成为标配。另外这也将新增对Nand存储芯片的需求。（西部证券）TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。（TrendForce）摩根士丹利（大摩）证券发布的“大中华科技硬体产业”报告中，指出2025年初iPhone与iPad的出货表现可能未如市场预期。大摩中国台湾区研究部主管施晓娟指出，在iPhone生产预估值方面，今年第四季度维持约7,300万部（环比增长35%，同比减少3%）；2025年第一季预估为4,800万部（环比减少34%，同比增长持平）。iPad方面，今年第四季度维持在1,500万部（环比减少3%，同比增长持平）；2025年第一季为950万部（环比减少37%，同比减少17%）。（Techsugar）我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。有很多不方便公开发公众号的
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