近日，知名投资机构云岫资本宣布完成对莱斯能特（苏州）科技有限公司（简称：莱斯能特）的A+轮投资。本次投资发生于2024年12月16日，标志着莱斯能特在高性能MEMS传感器芯片领域的创新实力得到了资本市场的高度认可。
莱斯能特自2022年10月26日成立以来，专注于工业类、汽车类高性能MEMS传感器芯片的研发、生产和销售，公司总部位于苏州高新区光子产业园，研发中心在上海浦东，在美国达拉斯设有研发办公室。莱斯能特依托先进的MEMS传感技术，致力提供高品质的传感器产品，包括MEMS流量传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器等。
作为本轮投资的主导方，云岫资本对莱斯能特的未来发展充满信心，认为其在MEMS传感器芯片领域的技术实力和市场潜力极具竞争力。云岫资本的加入，将为莱斯能特带来丰富的资本支持和行业资源，助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。
据麦姆斯咨询此前报道，2024年5月，国芯科技发布公告称，其与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片CMA2100B内部测试成功。CMA2100B芯片资源和配置跟国内多家一线汽车厂商做了充分沟通，可以满足这些厂商在汽车加速度传感器领域的应用需求，可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。
该汽车加速度传感器芯片CMA2100B包含MEMS芯片和ASIC芯片两部分，MEMS芯片用于加速度感知转化成电气参数变化；而ASIC芯片把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。该CMA2100B芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围，支持PSI5接口，主要用于汽车安全气囊ECU模组的周围传感器单元。
此外，莱斯能特在2024年2月宣布其热膜式MEMS空气流量传感器累计出货500万颗，主要应用领域包括汽车进气空气质量流量检测、空调和通风系统、仪器仪表流量检测。
莱斯能特的热膜式MEMS空气流量传感器芯片
延伸阅读：
《MEMS热式气体质量流量传感器产品对比分析-2023版》
《安费诺NovaSensor压力传感器芯片P883产品分析》
《First Sensor工业级STARe压力传感器芯片产品分析》
《Merit Sensor压力传感器及MEMS芯片产品分析》
《博世气压传感器BMP581产品分析》
《TDK InvenSense惯性测量单元（IMU）IAM-20685产品分析》
《博世MEMS惯性测量单元（IMU）SMI240产品分析》
《村田MEMS惯性测量单元（IMU）SCHA634产品分析》
《消费类MEMS惯性测量单元（IMU）产品对比分析-2022版》
