2nm江湖！2025关键之战，再添一个玩家，挑战台积电吗？

一、Rapidus，起跑线上就输了

日本携全国之力打造的芯片制造商Rapidus，于上周六（12月14日）接收了首台极紫外光刻机（EUV），这使其成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司；预计该系统在工厂的安装将在本月底完成。

同时，这意味着Rapidus正式加入2nm“江湖”的争夺；据Rapidus的说法，其正与IBM合作，计划在2025年春季开发使用尖端2nm工艺的原型芯片，并计划在2027年大规模生产这些芯片。

但对于日本而言，目前只是在40nm以上制程工艺上实现了量产，后起之秀的Rapidus直接追求2nm技术，这显然是一次“鲁莽的尝试”。

相比晶圆代工一哥的台积电，Rapidus在起跑线上就已经落伍了。

二、2nm，台积电依然遥遥领先

根据台积电计划，其将在2025年开始量产2nm芯片。根据台湾业界消息，目前台积电2nm工艺的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。也就是说，产能方面，台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于2025年第一季度和第三季度投产。

同时，在市场方面，根据台积电董事长魏哲家日前说法：客户对2nm需求更甚3nm，做梦都没想到的，现正积极准备产能。预计苹果还将是首批客户，iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将采用台积电2nm制程生产。苹果之外，英特尔及AMD紧追其后，联发科、高通及英伟达也有意加快导入速度。

当然，2nm的价格也在猛涨，每片晶圆价格预计将达3万美元，以iPhone AP为例，将自3nm的50美元上涨至2nm的85美元，涨幅达70％。同时，在性能和功耗上也有了进一步的提升，在相同电压下将功耗降24%-35%，性能提高15%，晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及N2 NanoFlex 设计技术共同优化而来。

因此，Rapidus相比于台积电，显然还未入门，对台积电产生不了任何的竞争压力。相对而言，三星和英特尔在先进制程的进展可能对台积电产生些许的竞争压力。

三、英特尔，18A良率10%不到

根据英特尔之前的规划，英特尔18A制程将于2025年开始量产，其AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest都将采用Intel 18A工艺。另有采用英特尔18A的首家外部客户，预计是博通，也将在2025年上半年完成流片。

但根据业界消息，英特尔18A的良率仅为10%，因此无法实现量产。这对于深陷麻烦的英特尔来说，无疑是一个“残酷的现实”；因而，其对台积电已基本补不成威胁了。

四、三星，良率魔咒能否打破？

另一个晶圆代工大厂三星，在3nm竞争深陷良率困境，错过了追上台积电的绝佳机会。但三星也在加快建设用于量产2nm工艺的生产设施。据报道，相关设备已引入位于三星华城工厂的“S3”代工线。三星的计划是到2025年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。三星还计划在平泽二厂的“S5”安装一条1.4nm生产线，到2027年大规模生产1.4nm，以追赶台积电。

而三星在2nm竞争中是否可以追上台积电最主要的因素还在于是否可以打破“良率魔咒”。就如12月9日新任三星电子晶圆代工业务部门负责人Han Jin-man所言：迫切需要“2nm工艺良率的突破性提高”和“成熟工艺业务的扩展”。

因此，展望2025，在2nm的角力之中，台积电依然“遥遥领先”，三星和英特尔紧随其后，尤其是英特尔独有的PowerVia背面供电技术是否能够实现逆袭将是一大看点；至于日本的Rapidus目前在2nm江湖中只能是个“打酱油”的角色。