摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。
随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，EDA厂商不仅要考虑技术层面的创新，还需关注堆叠芯片生态的构建，协同产业上下游共同推动标准与生态体系的发展。
纵观芯片技术的发展，EDA与芯片设计之间存在相互促进、相辅相成的紧密关系。EDA被誉为“芯片之母”，贯穿于芯片产业链的各个环节，为IC技术发展提供全方位的支持。
针对2.5D/3D堆叠芯片设计领域的挑战，很多本土EDA公司纷纷打造工具解决挑战，如珠海硅芯科技就打造了具备较高技术壁垒的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台。该平台主要应用于堆叠芯片的设计与测试，涵盖物理设计、物理分析仿真及测试容错三大板块，集成多工艺设计工具，覆盖数字后端设计仿真测试全流程。
嘉宾介绍
硅芯科技创始人，博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士，从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC成果验证。
赵毅博士在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验，目前担任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监，带领团队自主研发2.5D/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品，为我国芯片设计产品升级迭代、实现国产自主可控提供有力支持。
电子创新网创始人兼CEO，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
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