12月18日，上海宏微爱赛半导体有限公司（简称“宏微爱赛”）迎来开业庆典，标志着宏微科技在高质量发展的道路上迈出了坚实的一步。2024年11月，宏微科技控股并主导设立的子公司——上海宏微爱赛半导体有限公司正式成立，注册资本500万元人民币，宏微科技持股60%
在产业链拓展方面，崔崧介绍，宏微科技在持续迭代硅基功率器件产品的基础上，也在持续加快产业链延伸和产品布局。第三代半导体是公司战略布局的重点方向之一，公司已经在衬底、芯片、器件和模块等不同维度上进行了较为完整的技术布局。（宏微科技与常州新北区联合出资成立了芯动能半导体，该公司将专注前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作。宏微科技投资2000万元自有资金，成立常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应）2024年前三季度，宏微科技的研发投入达到8598.18万元，占营业收入的比例为8.78%，同比增加1.85%。
宏微科技的SiC产品已逐步定型并开始小批量销售。公司主要的SiC产品分为两类：一类是出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；另一类是出货量相对较小的纯SiC封装产品，预计会有较大幅度的增长。
在电动汽车领域，公司的SiC灌封产品对标英飞凌HPD产品，单面散热SiC塑封模块明年也会有所突破，形成销售。此外，宏微科技的车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。
封装市场，宏微科技的SiC混合封装光伏用模块已突破100万只，显示了公司在光伏领域应用的广泛性。同时，公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功，自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。
值得关注的是，宏微科技目前还在加快推进GaN功率芯片的设计与应用研究，有望在第三代化合物半导体的量产和市场推广中占据更有利的位置。通过持续的研发投入与市场拓展，宏微科技的技术成果不断落地，为新能源、工业控制等下游领域的头部客户提供高效、可靠的解决方案，进一步增强了公司的产业链竞争力。
最后：
宏微科技是一家专注于功率半导体领域的高新技术企业，主要从事IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。公司以其核心技术产品在市场中占据重要地位，尤其在新能源、电动汽车等高增长领域展现出强劲的发展势头。
近两年，宏微科技的财务表现呈现出一定的波动。2022年公司实现了营收和净利润的显著增长，显示出良好的发展态势。然而，2023年及2024年前三季度，受全球半导体行业周期性波动和宏观经济环境的影响，公司的营收和净利润有所下降，
