12月19日消息，据媒体报道，破产资产网近日披露，北京世纪金光半导体有限公司步入破产清算程序，管理人已发布公告，公开选聘审计、评估机构。
根据公司提交的《情况说明》，截至2024年9月，公司账面资产总额为5.12亿元，而负债总额高达5.28亿元，所有者权益为负1576.80万元。
北京市第一中级人民法院于11月19日发布的民事裁定书显示，申请人曹某以世纪金光不能清偿到期债务且明显缺乏清偿能力为由，申请对公司进行破产清算，世纪金光公司同意破产，法院依法予以受理。
裁定书指出，曹某对世纪金光依法享有到期债权，公司未能按期足额清偿债务，且经法院强制执行仍无法履行清偿义务，已具备破产原因。
世纪金光官网信息显示，北京世纪金光半导体有限公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。
世纪金光于2010年12月24日在北京经济技术开发区市场监督管理局注册成立，注册资金37106.31万元人民币，经营范围包括：销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。
公开资料显示，在经营遇阻前，世纪金光6英寸碳化硅单晶已实现量产；功率器件和模块制备覆盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管（SBD），额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），50-600A的全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块等，旗下产品曾在电源PFC、充电桩充电模组、光伏逆变器、特种电源等领域获得应用。
